[实用新型]带软排的手机磁吸公头有效

专利信息
申请号: 201921943575.1 申请日: 2019-11-12
公开(公告)号: CN210668918U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 夏余强;夏雷 申请(专利权)人: 深圳市瑞联益电子有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/62
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种带软排的手机磁吸公头,包括绝缘本体、PCB板、插接头、磁吸件以及FPC软排;该PCB板镶嵌在绝缘本体内;该插接头的下端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板的上表面导通连接;该磁吸件镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接,且磁吸件的底面外露于绝缘本体,磁吸件上还具有一贯通上下表面的通孔,前述导电柱穿过通孔;通过将FPC软排的内端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接,从而可以利用FPC软排外端上的接触部与外部电子产品插接导通,如发光灯板、无线充、转接头、背夹等,让这些电子产品能通过磁吸公头与手机匹配连接,进而实现充电、取电、读取数据等功能,相较原有技术,本产品的使用更加便利,可满足客户更多的使用需求。
搜索关键词: 带软排 手机 磁吸公头
【主权项】:
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