[实用新型]带软排的手机磁吸公头

说明书

本实用新型公开一种带软排的手机磁吸公头，包括绝缘本体、PCB板、插接头、磁吸件以及FPC软排；该PCB板镶嵌在绝缘本体内；该插接头的下端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板的上表面导通连接；该磁吸件镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，且磁吸件的底面外露于绝缘本体，磁吸件上还具有一贯通上下表面的通孔，前述导电柱穿过通孔；通过将FPC软排的内端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，从而可以利用FPC软排外端上的接触部与外部电子产品插接导通，如发光灯板、无线充、转接头、背夹等，让这些电子产品能通过磁吸公头与手机匹配连接，进而实现充电、取电、读取数据等功能，相较原有技术，本产品的使用更加便利，可满足客户更多的使用需求。

技术领域

本实用新型涉及手机插接头领域技术，尤其是指一种带软排的手机磁吸公头。

背景技术

通常，在手机充电场景中，往往是使用数据线上的公头与手机匹配进行充电，公头与数据线不可分离地连接在一起。由于需要多次插拔公头会导致手机的接口松动，于是，在相关技术中，将公头从数据线上分离出来，并将公头做成磁吸式。在使用时，将磁吸公头插入手机的接口中，然后再将数据线与磁吸公头连接在一起，当不需要充电时，直接将数据线从磁吸公头上分离出来就行了，而磁吸公头留在手机上，这样，由于磁吸公头无需频繁的插拔，可以避免手机接口损坏。

然而，在实际当中，手机除了需要连接数据线以外，还需要连接其他的产品，如发光灯板、无线充、转接头、背夹等，这些产品不能与磁吸公头匹配连接，不能满足用户的需求，不够便利。因此，有必要对现有的手机磁吸公头进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带软排的手机磁吸公头，其能解决现有之手机磁吸公头的使用不方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种带软排的手机磁吸公头，包括绝缘本体、PCB板、插接头、磁吸件以及FPC软排；该PCB板镶嵌在绝缘本体内，PCB板的底面凸设有一导电柱，该导电柱外露于绝缘本体；该插接头的下端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板的上表面导通连接；该磁吸件镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，且磁吸件的底面外露于绝缘本体，磁吸件上还具有一贯通上下表面的通孔，前述导电柱穿过通孔；该FPC软排的内端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，FPC软排的外端延伸出绝缘本体外,且，该FPC软排的外端上具有与外部电子产品插接导通的接触部。

作为一种优选方案，所述插接头为micro插接头或Type-C插接头或Lightning插接头。

作为一种优选方案，所述导电柱为铜柱。

作为一种优选方案，所述磁吸件为磁铁材质。

作为一种优选方案，所述FPC软排外套设有一热缩套。

作为一种优选方案，所述FPC软排的外端水平延伸设置。

作为一种优选方案，所述FPC软排的外端沿插接头的前侧或后侧延伸。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过将FPC软排的内端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，从而可以利用FPC软排外端上的接触部与外部电子产品插接导通，如发光灯板、无线充、转接头、背夹等，让这些电子产品能通过磁吸公头与手机匹配连接，进而实现充电、取电、读取数据等功能，相较原有技术，本产品的使用更加便利，可满足用户更多的使用需求。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之第一较佳实施例的立体示意图；