[实用新型]带软排的手机磁吸公头

权利要求书

1.一种带软排的手机磁吸公头，其特征在于：包括绝缘本体、PCB板、插接头、磁吸件以及FPC软排；该PCB板镶嵌在绝缘本体内，PCB板的底面凸设有一导电柱，该导电柱外露于绝缘本体；该插接头的下端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板的上表面导通连接；该磁吸件镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，且磁吸件的底面外露于绝缘本体，磁吸件上还具有一贯通上下表面的通孔，前述导电柱穿过通孔；该FPC软排的内端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，FPC软排的外端延伸出绝缘本体外,且，该FPC软排的外端上具有与外部电子产品插接导通的接触部。

2.根据权利要求1所述的带软排的手机磁吸公头，其特征在于：所述插接头为micro插接头或Type-C插接头或Lightning插接头。

3.根据权利要求1所述的带软排的手机磁吸公头，其特征在于：所述导电柱为铜柱。

4.根据权利要求1所述的带软排的手机磁吸公头，其特征在于：所述磁吸件为磁铁材质。

5.根据权利要求1所述的带软排的手机磁吸公头，其特征在于：所述FPC软排外套设有一热缩套。

6.根据权利要求1所述的带软排的手机磁吸公头，其特征在于：所述FPC软排的外端水平延伸设置。

7.根据权利要求6所述的带软排的手机磁吸公头，其特征在于：所述FPC软排的外端沿插接头的前侧或后侧延伸。