[实用新型]一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜

摘要

本实用新型公开了一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜，包括热减粘保护膜、半导体鳞片和摩擦块，通过热减粘保护膜的上端设置摩擦块，可以增加摩擦力，热减粘保护膜的表面涂有防滑材料，使用者可以快速方便的取出鳞片，加热减粘胶层材料中就加入自膨胀微球发泡剂层和OBSH发泡剂层，能起到发泡和硫化的双重作用,并获得很好的平衡，OBSH发泡剂层放热小，可以在受热后降低基材表面的粘度，方便在加热后将保护膜取下，在加热粘胶层的内腔设置色粉层，色粉层是无机色粉，具有遮盖力强、耐溶剂、耐热和高分散性的优点，固化剂层中设置丙烯酸树脂层，可以增强保护膜的耐热性，韧性，延展性等，柔韧性好，易成型，不易脆碎，无毒无污染，保存时间长。