[实用新型]一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜

权利要求书

1.一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜，包括热减粘保护膜(1)、半导体鳞片(2)和摩擦块(3)，半导体鳞片(2)固定在热减粘保护膜(1)的上端，摩擦块(3)设置在热减粘保护膜(1)的上侧端，其特征在于：所述热减粘保护膜(1)包括加热粘胶层(11)和PET基材(12)，加热粘胶层(11)连接在PET基材(12)的上端；所述加热粘胶层(11)包括树脂层(111)、固化剂层(112)、溶剂层(113)、自膨胀微球发泡剂层(114)、色粉层(115)和OBSH发泡剂层(116)，树脂层(111)连接在固化剂层(112)的上端，固化剂层(112)和自膨胀微球发泡剂层(114)分别连接在溶剂层(113)上端和下端，自膨胀微球发泡剂层(114)连接在溶剂层(113)的下端，色粉层(115)连接在OBSH发泡剂层(116)的上端。

2.根据权利要求1所述的一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜，其特征在于：所述树脂层(111)包括TDI层(1111)、IPDI层(1112)、MDI封闭型异氰酸酯固化剂层(1113)、HDI层(1114)和IPDI异氰脲酸酯固化剂层(1115)，TDI层(1111)连接在IPDI层(1112)的上端，IPDI层(1112)和HDI层(1114)分别连接在MDI封闭型异氰酸酯固化剂层(1113)的上端和下端，IPDI异氰脲酸酯固化剂层(1115)连接在HDI层(1114)的下端。

3.根据权利要求1所述的一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜，其特征在于：所述固化剂层(112)包括丙烯酸树脂层(1121)、醇酸树脂层(1122)、合成脂肪酸树脂层(1123)、酚醛树脂层(1124)、聚氯乙烯树脂层(1125)，丙烯酸树脂层(1121)连接在醇酸树脂层(1122)的上端，醇酸树脂层(1122)和酚醛树脂层(1124)分别连接在合成脂肪酸树脂层(1123)的上端和下端，聚氯乙烯树脂层(1125)连接在酚醛树脂层(1124)的下端。

4.根据权利要求1所述的一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜，其特征在于：所述溶剂层(113)的制作材料选用去离子水。

5.根据权利要求1所述的一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜，其特征在于：所述自膨胀微球发泡剂层(114)的粒径为11μm-20μm。

6.根据权利要求1所述的一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜，其特征在于：所述加热粘胶层(11)厚度为5μm-30μm,PET基材(12)和加热粘胶层(11)的总厚度为15-45μm。

7.根据权利要求1所述的一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜，其特征在于：所述热减粘保护膜(1)的表面涂有防滑材料。