[实用新型]一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜

说明书

本实用新型公开了一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜，包括热减粘保护膜、半导体鳞片和摩擦块，通过热减粘保护膜的上端设置摩擦块，可以增加摩擦力，热减粘保护膜的表面涂有防滑材料，使用者可以快速方便的取出鳞片，加热减粘胶层材料中就加入自膨胀微球发泡剂层和OBSH发泡剂层，能起到发泡和硫化的双重作用,并获得很好的平衡，OBSH发泡剂层放热小，可以在受热后降低基材表面的粘度，方便在加热后将保护膜取下，在加热粘胶层的内腔设置色粉层，色粉层是无机色粉，具有遮盖力强、耐溶剂、耐热和高分散性的优点，固化剂层中设置丙烯酸树脂层，可以增强保护膜的耐热性，韧性，延展性等，柔韧性好，易成型，不易脆碎，无毒无污染，保存时间长。

技术领域

本实用新型涉及保护膜技术领域，具体为一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜。

背景技术

保护膜按照用途可以分为数码产品保护膜，汽车保护膜，家用保护膜，食品保鲜保护膜等。随着手机等数码产品在中国的普及，保护膜已经慢慢的成为屏幕保护膜的一种统称，而其在屏幕保护膜领域的功能也是五花八门，最早高清防刮，到现今香港GLAUKE,180度和OK8功能型保护膜的受宠。在生产手机、便携电子设备和半导体鳞片的保护中，为了保护产品，避免或减少对产品的压折伤，通常会使用保护膜并将保护膜粘附在产品的端面上，通过保护膜承载从而将生产半导体鳞片转运至带加工的位置上。

现有相关技术中，一般的保护膜的表面涂有胶粘剂，使保护膜与半导体鳞片接触面具有一定的粘性，从而使保护膜可以稳定的贴在半导体鳞片上。但是，现有的保护膜粘贴在半导体鳞片上存在很多问题，半导体鳞片转运完成后需要手动撕掉保护膜，工作效率很低，并且撕去保护膜后，半导体鳞片上易残留物，需要重新进行清洁，易造成半导体鳞片的而成压折伤，此外，比较麻烦的是，半导体鳞片体积微小，不方便取出。

针对上述问题，为了降低对被使用产品的损伤，增加其灵活性和提高它的工作效率，本实用新型提出一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜，具有工作效率高、质量好和方便产品快速取出的优点，解决了现有技术上述背景中提到的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于半导体鳞片取出的热减粘保护膜，包括热减粘保护膜、半导体鳞片和摩擦块，半导体鳞片固定在热减粘保护膜的上端，摩擦块设置在热减粘保护膜的上侧端，所述热减粘保护膜包括加热粘胶层和PET基材，加热粘胶层连接在PET基材的上端；所述加热粘胶层包括树脂层、固化剂层、溶剂层、自膨胀微球发泡剂层、色粉层和OBSH发泡剂层，树脂层连接在固化剂层的上端，固化剂层和自膨胀微球发泡剂层分别连接在溶剂层上端和下端，自膨胀微球发泡剂层连接在溶剂层的下端，色粉层连接在OBSH发泡剂层的上端。

进一步地，所述所述树脂层包括TDI层、IPDI层、MDI封闭型异氰酸酯固化剂层、HDI层和IPDI异氰脲酸酯固化剂层，TDI层连接在IPDI层的上端， IPDI层和HDI层分别连接在MDI封闭型异氰酸酯固化剂层的上端和下端，IPDI 异氰脲酸酯固化剂层连接在HDI层的下端。

进一步地，所述固化剂层包括丙烯酸树脂层、醇酸树脂层、合成脂肪酸树脂层、酚醛树脂层、聚氯乙烯树脂层，丙烯酸树脂层连接在醇酸树脂层的上端，醇酸树脂层和酚醛树脂层分别连接在合成脂肪酸树脂层的上端和下端，聚氯乙烯树脂层连接在酚醛树脂层的下端。

进一步地，所述溶剂层的制作材料选用去离子水。

进一步地，所述自膨胀微球发泡剂层的粒径为11μm-20μm。

进一步地，所述加热粘胶层厚度为5μm-30μm,PET基材和加热粘胶层的总厚度为15-45μm。

进一步地，所述热减粘保护膜的表面涂有防滑材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：