[实用新型]一种半导体封装用封装壳有效
| 申请号： | 201921921248.6 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN211238211U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陆知纬 | 申请（专利权）人： | 无锡佶达德光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/04 |
| 代理公司： | 南京中律知识产权代理事务所(普通合伙) 32341 | 代理人： | 沈振涛 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装用封装壳，包括封装壳壳体和基板，所述封装壳壳体的顶部设有密封盖，所述密封盖的上表面四角位置后均开设有盲孔，所述盲孔的内部贯穿有连接螺栓，所述封装壳壳体的一侧固定安装有第一侧耳，所述第一侧耳的上表面开设有第一安装孔，所述封装壳壳体的另一侧固定安装有第二侧耳，所述第二侧耳的上表面开设有第二安装孔，所述密封盖与封装壳壳体之间设有密封结构，所述封装壳壳体的内部设有散热结构，所述密封结构包括有第一密封凸环、第二密封凸环、第一密封凹槽和第二密封凹槽。本实用新型所述的一种半导体封装用封装壳，具有优异的防水、防尘效果，同时也具备高效的散热效果，更加利于使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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