[实用新型]一种半导体封装用封装壳

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装用封装壳，包括封装壳壳体和基板，所述封装壳壳体的顶部设有密封盖，所述密封盖的上表面四角位置后均开设有盲孔，所述盲孔的内部贯穿有连接螺栓，所述封装壳壳体的一侧固定安装有第一侧耳，所述第一侧耳的上表面开设有第一安装孔，所述封装壳壳体的另一侧固定安装有第二侧耳，所述第二侧耳的上表面开设有第二安装孔，所述密封盖与封装壳壳体之间设有密封结构，所述封装壳壳体的内部设有散热结构，所述密封结构包括有第一密封凸环、第二密封凸环、第一密封凹槽和第二密封凹槽。本实用新型所述的一种半导体封装用封装壳，具有优异的防水、防尘效果，同时也具备高效的散热效果，更加利于使用。

技术领域

本实用新型涉及封装壳领域，特别涉及一种半导体封装用封装壳。

背景技术

半导体封装用封装壳是一种用于半导体封装时使用的封装外壳，传统的封装外壳通常有金属、陶瓷和塑料封装壳三种，主要用于保护半导体；但现有的半导体封装用封装壳密封性能较差，容易出现进灰、进水的现象，使用效果较差，其次散热效果较差，基板通常直接与封装壳接触，导致散热速度较慢，不利于使用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体封装用封装壳，可以有效解决背景技术中的密封性能差和散热效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种半导体封装用封装壳，包括封装壳壳体和基板，所述封装壳壳体的顶部设有密封盖，所述密封盖的上表面四角位置后均开设有盲孔，所述盲孔的内部贯穿有连接螺栓，所述封装壳壳体的一侧固定安装有第一侧耳，所述第一侧耳的上表面开设有第一安装孔，所述封装壳壳体的另一侧固定安装有第二侧耳，所述第二侧耳的上表面开设有第二安装孔，所述密封盖与封装壳壳体之间设有密封结构，所述封装壳壳体的内部设有散热结构。

优选的，所述密封结构包括有第一密封凸环、第二密封凸环、第一密封凹槽和第二密封凹槽，所述第一密封凸环固定安装在密封盖的底部外侧位置，所第二密封凸环固定安装在密封盖的底部位于第一密封凸环的内侧位置，所述第一密封凹槽开设在封装壳壳体的上表面外侧位置，所述第二密封凹槽开设在封装壳壳体的上表面位于第一密封凹槽的内侧位置。

优选的，所述第一密封凸环与第一密封凹槽相契合匹配，所述第二密封凸环与第二密封凹槽相契合匹配。

优选的，所述散热结构包括有支撑块、缺槽和安装座，所述支撑块固定安装在封装壳壳体的内部居中位置，所支撑块的数量为十三个，十三个所述支撑块等距排列，所述缺槽开设在封装壳壳体的下表面，所述缺槽的数量为十四个，十四个所述缺槽等距排列，所述安装座固定安装在封装壳壳体的内部位于十三个支撑块的侧面。

优选的，所述基板放置在支撑块的上部，所述基板通过螺丝与安装座固定连接。

优选的，所述封装壳壳体的内部四角位置均固定安装有螺座，所述连接螺栓的底端与螺座螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型中，通过设置的密封结构，通过第一密封凸环、第二密封凸环、第一密封凹槽和第二密封凹槽以及封装壳壳体本身形成了三道密封，大大的增加了密封效果，具有优异的防水、防尘功效，使用效果更好，通过设置的散热结构，能够将基板腾空安装在封装壳壳体的内部，避免基板与封装壳壳体直接接触，提高散热效果，其次封装壳壳体底部开设的缺槽也能够增加与空气的接触面积，进一步提高散热效果，更利于使用。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体封装用封装壳的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种半导体封装用封装壳的内部结构示意图；

图3为本实用新型一种半导体封装用封装壳的密封盖与封装壳壳体的拆分图。