[实用新型]一种半导体封装用封装壳

权利要求书

1.一种半导体封装用封装壳，其特征在于：包括封装壳壳体(1)和基板(18)，所述封装壳壳体(1)的顶部设有密封盖(2)，所述密封盖(2)的上表面四角位置后均开设有盲孔(3)，所述盲孔(3)的内部贯穿有连接螺栓(4)，所述封装壳壳体(1)的一侧固定安装有第一侧耳(5)，所述第一侧耳(5)的上表面开设有第一安装孔(7)，所述封装壳壳体(1)的另一侧固定安装有第二侧耳(6)，所述第二侧耳(6)的上表面开设有第二安装孔(8)，所述密封盖(2)与封装壳壳体(1)之间设有密封结构(9)，所述封装壳壳体(1)的内部设有散热结构(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用封装壳，其特征在于：所述密封结构(9)包括有第一密封凸环(10)、第二密封凸环(11)、第一密封凹槽(12)和第二密封凹槽(13)，所述第一密封凸环(10)固定安装在密封盖(2)的底部外侧位置，所第二密封凸环(11)固定安装在密封盖(2)的底部位于第一密封凸环(10)的内侧位置，所述第一密封凹槽(12)开设在封装壳壳体(1)的上表面外侧位置，所述第二密封凹槽(13)开设在封装壳壳体(1)的上表面位于第一密封凹槽(12)的内侧位置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用封装壳，其特征在于：所述第一密封凸环(10)与第一密封凹槽(12)相契合匹配，所述第二密封凸环(11)与第二密封凹槽(13)相契合匹配。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用封装壳，其特征在于：所述散热结构(14)包括有支撑块(15)、缺槽(16)和安装座(17)，所述支撑块(15)固定安装在封装壳壳体(1)的内部居中位置，所支撑块(15)的数量为十三个，十三个所述支撑块(15)等距排列，所述缺槽(16)开设在封装壳壳体(1)的下表面，所述缺槽(16)的数量为十四个，十四个所述缺槽(16)等距排列，所述安装座(17)固定安装在封装壳壳体(1)的内部位于十三个支撑块(15)的侧面。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装用封装壳，其特征在于：所述基板(18)放置在支撑块(15)的上部，所述基板(18)通过螺丝与安装座(17)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用封装壳，其特征在于：所述封装壳壳体(1)的内部四角位置均固定安装有螺座(19)，所述连接螺栓(4)的底端与螺座(19)螺纹连接。