[实用新型]一种超高频石英晶体谐振器有效

专利信息
申请号: 201921914770.1 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN210724709U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 林东国;杨宗安;李谦平 申请(专利权)人: 福建省将乐县长兴电子有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/05;H03H9/02
代理公司: 北京阳光天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11671 代理人: 黄亚男
地址: 353300 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供了一种超高频石英晶体谐振器,包括:底座、基座振子单元和外壳;所述基座与底座焊接在一起,所述振子单元包括电极和石英晶片,所述振子单元设置在所述基座上,所述基座上设有装配凹槽,所述装配凹槽用于放置所述振子单元,所述装配凹槽印制有电极引出端,所述引出端与导通孔接通,所述基座与底座之间设置有引线盘,本实用新型能较好的避免现有技术中超高频石英晶体谐振器工序繁复导致效率低下的问题和因镀膜时的厚薄差等造成频率飘移的问题。
搜索关键词: 一种 超高频 石英 晶体 谐振器
【主权项】:
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