[实用新型]一种超高频石英晶体谐振器有效
| 申请号: | 201921914770.1 | 申请日: | 2019-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN210724709U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
| 发明(设计)人: | 林东国;杨宗安;李谦平 | 申请(专利权)人: | 福建省将乐县长兴电子有限公司 |
| 主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/05;H03H9/02 |
| 代理公司: | 北京阳光天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11671 | 代理人: | 黄亚男 |
| 地址: | 353300 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 超高频 石英 晶体 谐振器 | ||
1.一种超高频石英晶体谐振器,其特征在于,包括:底座(1)、基座(2)、振子单元和外壳(3);
所述基座(2)与底座(1)焊接在一起,所述振子单元包括电极(4)和石英晶片(5),所述振子单元设置在所述基座(2)上,所述基座(2)上设有装配凹槽(21),所述装配凹槽(21)用于放置所述振子单元,所述装配凹槽(21)底部印制有电极(4)引出端,所述引出端与导通孔(211)接通,所述基座(2)与底座(1)之间设置有引线盘(6),所述引线盘(6)与所述装配凹槽(21)底部形状相同,所述电极(4)与所述引线盘(6)通过所述导通孔(211)连接。
2.根据权利要求1所述的超高频石英晶体谐振器,其特征在于,所述电极(4)包括上镀膜电极和下镀膜电极。
3.根据权利要求1所述的超高频石英晶体谐振器,其特征在于,所述引线盘(6)包括两个焊点。
4.根据权利要求3所述的超高频石英晶体谐振器,其特征在于,一个焊点对应所述装配凹槽(21)上电极(4)的引出端。
5.根据权利要求2所述的超高频石英晶体谐振器,其特征在于,所述上镀膜电极和所述下镀膜电极采用高精度镀膜夹具进行镀膜。
6.根据权利要求1所述的超高频石英晶体谐振器,其特征在于,所述电极(4)与所述引线盘(6)通过导电粘合剂连接,所述引线盘(6)的形状为椭圆形。
7.根据权利要求1所述的超高频石英晶体谐振器,其特征在于,所述石英晶片(5)为抛光片。
8.根据权利要求5所述的超高频石英晶体谐振器,其特征在于,所述高精度镀膜夹具包括上盖板、上电极层、定位片和下电极层以及下盖板。
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