[实用新型]一种超高频石英晶体谐振器

说明书

本实用新型提供了一种超高频石英晶体谐振器，包括：底座、基座振子单元和外壳；所述基座与底座焊接在一起，所述振子单元包括电极和石英晶片，所述振子单元设置在所述基座上，所述基座上设有装配凹槽，所述装配凹槽用于放置所述振子单元，所述装配凹槽印制有电极引出端，所述引出端与导通孔接通，所述基座与底座之间设置有引线盘，本实用新型能较好的避免现有技术中超高频石英晶体谐振器工序繁复导致效率低下的问题和因镀膜时的厚薄差等造成频率飘移的问题。

技术领域

本实用新型涉及谐振技术领域，尤其涉及到一种超高频石英晶体谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器是用压电石英制成的压电器件，它不仅具有高度稳定的物理化学性能，而且弹性振动损耗极小。传统的石英晶体谐振器生产时，需要对石英晶片的电极进行点胶，以达到固定晶片、与基座外界焊接点相连的作用，但石英晶片的点胶位置较难确定，石英晶片点胶的位置对产品的阻抗影响较大，另外传统的石英晶体谐振器需要对石英晶体谐振器的电极等部件进行银层镀膜，以防止石英晶体谐振器及其零部件氧化，导致石英晶体谐振器使用寿命缩减，而现有的石英晶体谐振器镀膜技术主要通过真空镀膜设备进行镀膜加工，而超高频的石英谐振体在镀膜薄厚不均匀时极易发生频率飘移的问题。

综上所述，如何提供一种生产效率高和避免频率飘移的问题的超高频石英晶体谐振器，是本领域技术人员需解决的问题。

实用新型内容

本方案针对上文提到的问题和需求，提出一种超高频石英晶体谐振器，其由于采取了如下技术方案而能够解决上述技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超高频石英晶体谐振器，包括：底座、基座、振子单元和外壳；

所述基座与底座焊接在一起，所述振子单元包括电极和石英晶片，所述振子单元设置在所述基座上，所述基座上设有装配凹槽，所述装配凹槽用于放置所述振子单元，所述装配凹槽底部印制有电极引出端，所述引出端与导通孔接通，所述基座与底座之间设置有引线盘，所述引线盘与所述装配凹槽底部形状相同，所述电极与所述引线盘通过所述导通孔连接。

进一步地，所述电极包括上镀膜电极和下镀膜电极。

进一步地，所述引线盘包括两个焊点。

更进一步地，一个焊点对应所述装配凹槽上电极的引出端。

进一步地，所述上镀膜电极和所述下镀膜电极采用高精度镀膜夹具进行镀膜。

进一步地，所述电极与所述引线盘通过导电粘合剂连接，所述引线盘的形状为椭圆形。

进一步地，所述石英晶体为抛光片。

更进一步地，所述高精度镀膜夹具包括上盖板、上电极层、定位片和下电极层以及下盖板。

本实用新型的有益效果是，该实用新型能较好的避免现有技术中超高频石英晶体谐振器工序繁复导致效率低下的问题和因镀膜时的厚薄差等造成频率飘移的问题。

下文中将结合附图对实施本实用新型的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本实用新型的特征和优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下文中将对本实用新型实施例的附图进行简单介绍。其中，附图仅仅用于展示本实用新型的一些实施例，而非将本实用新型的全部实施例限制于此。

图1为本实用新型的正视示意图。

图2为本实用新型的俯视示意图。

图3为本实施例中高精度镀膜夹具示意图。

附图标记：