[实用新型]一种粉末磁控溅射仪有效

专利信息
申请号: 201921911199.8 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN210826336U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 邾根祥;朱沫浥;江晓平;方辉;李东明 申请(专利权)人: 合肥科晶材料技术有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;B22F1/02
代理公司: 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155 代理人: 王芸
地址: 230088 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种粉末磁控溅射仪,包括石英腔室组件,所述石英腔室组件内部室体的上方设置有二英寸磁控溅射靶头,且石英腔室组件内部室体的下方设置有震动样品台,所述石英腔室组件的正下方设置有电路控制系统,且石英腔室组件的一侧连接设置有真空泵,所述二英寸磁控溅射靶头的一端连接设置有水冷设备,先把工作粉料放入震动样品台上,然后闭合石英腔室组件,通过真空泵抽取石英腔室组件内的空气,开启水冷设备,降低二英寸磁控溅射靶头在溅射过程中产生的热量,震动样品台可实现使粉料不停翻滚,通过电路控制系统可以对溅射电流,溅射时间及真空度进行调节控制,从而实现自主对粉料表面进行溅射镀膜包覆的过程。
搜索关键词: 一种 粉末 磁控溅射
【主权项】:
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