[实用新型]一种用于单晶硅切片的研磨装置有效
| 申请号： | 201921901765.7 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN211439503U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 林炳集 | 申请（专利权）人： | 林炳集 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B57/02;B24B57/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529000 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及单晶硅加工装置技术领域，且公开了一种用于单晶硅切片的研磨装置，包括支腿，所述支腿的顶部固定安装有工作台，所述工作台顶部的中部固定安装有研磨台，所述研磨台内部的中部开设有集水腔，所述研磨台的顶部开设有过水孔，所述工作台顶部的左右两侧固定安装有位于研磨台左右两侧的固定座，所述固定座外侧面的中部开设有通孔。该用于单晶硅切片的研磨装置，通过第二连接板调节固定板的位置，使得固定板与待加工件紧密接触，然后通过螺栓对第二连接板进行固定，使得固定板能够将待加工工件固定稳定，保证了研磨过程中加工工件不会发生偏移，从而导致研磨出现误差，使得最终的研磨效果达不到预期的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单晶硅 切片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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