[实用新型]一种用于单晶硅切片的研磨装置有效

专利信息
申请号: 201921901765.7 申请日: 2019-11-06
公开(公告)号: CN211439503U 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 林炳集 申请(专利权)人: 林炳集
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;B24B57/02;B24B57/00
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地址: 529000 广东省江*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 单晶硅 切片 研磨 装置
【说明书】:

实用新型涉及单晶硅加工装置技术领域,且公开了一种用于单晶硅切片的研磨装置,包括支腿,所述支腿的顶部固定安装有工作台,所述工作台顶部的中部固定安装有研磨台,所述研磨台内部的中部开设有集水腔,所述研磨台的顶部开设有过水孔,所述工作台顶部的左右两侧固定安装有位于研磨台左右两侧的固定座,所述固定座外侧面的中部开设有通孔。该用于单晶硅切片的研磨装置,通过第二连接板调节固定板的位置,使得固定板与待加工件紧密接触,然后通过螺栓对第二连接板进行固定,使得固定板能够将待加工工件固定稳定,保证了研磨过程中加工工件不会发生偏移,从而导致研磨出现误差,使得最终的研磨效果达不到预期的效果。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅加工装置技术领域,具体为一种用于单晶硅切片的研磨装置。

背景技术

单晶硅时一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的组成部分,处于新材料发展的前沿,其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等;单晶硅切片研磨是指单晶硅切片通过研磨装置对其进行研磨处理以除去切片表面的锯痕划痕等,使得单晶硅切片的表面变的光滑平整。

现有的研磨装置中并没有固定待加工工件的装置,基本上直接将加工工件放置在研磨装置上直接对其进行研磨,在研磨过程中,由于研磨装置与切片表面之间的摩擦力,使得切片可能发生偏移,导致研磨产生偏差,从而影响了最终的研磨效果。

现有的研磨装置中并没有对研磨液进行收集的装置,导致研磨液无法充分使用,导致一定的浪费,同时,经过研磨装置后的研磨液中含有大量单晶硅粉末颗粒,这些粉末颗粒再次随着研磨液到达研磨装置时,会对单晶硅切片的研磨造成影响,可能导致单晶硅切片的表面出现划痕,坑洼,导致研磨效果差。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于单晶硅切片的研磨装置,具备加工工件固定稳定以及研磨液可重复使用的优点,解决了加工并工件固定性差以及研磨液无法重复利用导致浪费的问题。

本实用新型提供如下技术方案:一种用于单晶硅切片的研磨装置,包括支腿,所述支腿的顶部固定安装有工作台,所述工作台顶部的中部固定安装有研磨台,所述研磨台内部的中部开设有集水腔,所述研磨台的顶部开设有过水孔,所述工作台顶部的左右两侧固定安装有位于研磨台左右两侧的固定座,所述固定座外侧面的中部开设有通孔,所述固定座顶部的中部开设有螺纹孔,所述通孔的内部活动套接有第二连接板,所述螺纹孔的内侧面螺纹连接有螺杆,所述第二连接板的内侧端固定安装有固定板,所述工作台顶部的后侧固定安装有支板,所述支板前侧面的顶端固定安装有第一连接板,所述第一连接板的底部固定安装有位于研磨台正上方的电动气缸,所述电动气缸伸缩杆的底部固定安装有电机箱,所述电机箱的内部固定安装有电机,所述电机转动轴的底端固定安装有研磨盘,所述研磨台的底部固定连通有第一连管,所述第一连管的底端固定连通有过滤盒,所述过滤盒的内部固定安装有滤网,所述过滤盒的底部固定连通有第二连管,所述第二连管的底端固定连接有集水箱,所述集水箱的右侧面固定连通有抽水管,所述抽水管的右端固定连接有水泵,所述水泵的出水端固定连接有送水管,所述送水管的顶端固定连接有喷水管,所述工作台顶部的右侧固定安装有支撑板,所述支撑板的右侧面及顶部均固定安装有固定环,所述工作台的顶部开设有位于支撑板右侧的固定孔,所述送水管与固定孔以及固定环固定套接。

优选的,所述第二连接板的顶部固定安装有垫片。

优选的,所述研磨台的顶部固定安装有延伸边,所述延伸边的顶部位于固定板底部的下方。

优选的,所述研磨台与研磨盘的底面形状皆为圆形,所述研磨盘底面圆的直径小于研磨台底面圆的直径。

优选的,所述支撑板的形状为‘7’字状。

与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:

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