[实用新型]一种具有散热功能的陶瓷基板有效
申请号: | 201921897082.9 | 申请日: | 2019-11-06 |
公开(公告)号: | CN210575915U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 黄淑兵 | 申请(专利权)人: | 深圳市精芯微科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 张塨 |
地址: | 518115 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有散热功能的陶瓷基板,包括基板,所述基板表面一端对称开设有预装孔,所述预装孔内部贯穿有套筒,所述套筒侧壁设置有呈圆形阵列的卡板,所述套筒顶部套设有加固环,所述加固环表面与基板表面相互贴合,所述加固环内侧开设有卡槽,所述卡板插入卡槽内部与加固环相连接;本实用新型通过设计的加固环和套筒,对预装孔进行隔离,从而避免在安装的时候,对基板造成挤压而损坏,使本实用新型固定更加安全可靠,通过设计的卡槽,使卡板插入到卡槽内进行卡合固定,进而对加固环快速通过卡合固定在套筒上,通过设计的安装槽,便于使套筒的底端置于基板内侧,使其两者底部平面等齐。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 功能 陶瓷 | ||
【主权项】:
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