[实用新型]一种具有散热功能的陶瓷基板有效

专利信息
申请号: 201921897082.9 申请日: 2019-11-06
公开(公告)号: CN210575915U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 黄淑兵 申请(专利权)人: 深圳市精芯微科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 张塨
地址: 518115 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 散热 功能 陶瓷
【权利要求书】:

1.一种具有散热功能的陶瓷基板,包括基板(1),所述基板(1)表面一端对称开设有预装孔(5),其特征在于:所述预装孔(5)内部贯穿有套筒(3),所述套筒(3)侧壁设置有呈圆形阵列的卡板,所述套筒(3)顶部套设有加固环(2),所述加固环(2)表面与基板(1)表面相互贴合,所述加固环(2)内侧开设有卡槽(7),所述卡板插入卡槽(7)内部与加固环(2)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的陶瓷基板,其特征在于:所述基板(1)另一端侧壁等距开设有等距槽(8),所述等距槽(8)内部固定有精准块(9),所述精准块(9)的横截面为三角形结构。

3.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的陶瓷基板,其特征在于:所述基板(1)表面设置有导片(4),所述导片(4)的横截面为矩形结构。

4.根据权利要求3所述的一种具有散热功能的陶瓷基板,其特征在于:所述基板(1)表面涂覆有玻璃涂层,所述基板(1)为陶瓷材质构件。

5.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的陶瓷基板,其特征在于:所述预装孔(5)底部开设有安装槽(10),所述套筒(3)底端置于安装槽(10)内部与基板(1)相连接。

6.根据权利要求5所述的一种具有散热功能的陶瓷基板,其特征在于:所述套筒(3)的纵截面为T字型结构,每两个所述卡槽(7)的内侧开设有观察槽(6)。

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