[实用新型]一种具有散热功能的陶瓷基板有效
申请号: | 201921897082.9 | 申请日: | 2019-11-06 |
公开(公告)号: | CN210575915U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 黄淑兵 | 申请(专利权)人: | 深圳市精芯微科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 张塨 |
地址: | 518115 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 功能 陶瓷 | ||
1.一种具有散热功能的陶瓷基板,包括基板(1),所述基板(1)表面一端对称开设有预装孔(5),其特征在于:所述预装孔(5)内部贯穿有套筒(3),所述套筒(3)侧壁设置有呈圆形阵列的卡板,所述套筒(3)顶部套设有加固环(2),所述加固环(2)表面与基板(1)表面相互贴合,所述加固环(2)内侧开设有卡槽(7),所述卡板插入卡槽(7)内部与加固环(2)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的陶瓷基板,其特征在于:所述基板(1)另一端侧壁等距开设有等距槽(8),所述等距槽(8)内部固定有精准块(9),所述精准块(9)的横截面为三角形结构。
3.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的陶瓷基板,其特征在于:所述基板(1)表面设置有导片(4),所述导片(4)的横截面为矩形结构。
4.根据权利要求3所述的一种具有散热功能的陶瓷基板,其特征在于:所述基板(1)表面涂覆有玻璃涂层,所述基板(1)为陶瓷材质构件。
5.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的陶瓷基板,其特征在于:所述预装孔(5)底部开设有安装槽(10),所述套筒(3)底端置于安装槽(10)内部与基板(1)相连接。
6.根据权利要求5所述的一种具有散热功能的陶瓷基板,其特征在于:所述套筒(3)的纵截面为T字型结构,每两个所述卡槽(7)的内侧开设有观察槽(6)。
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