[实用新型]一种具有散热功能的陶瓷基板

说明书

本实用新型公开了一种具有散热功能的陶瓷基板，包括基板，所述基板表面一端对称开设有预装孔，所述预装孔内部贯穿有套筒，所述套筒侧壁设置有呈圆形阵列的卡板，所述套筒顶部套设有加固环，所述加固环表面与基板表面相互贴合，所述加固环内侧开设有卡槽，所述卡板插入卡槽内部与加固环相连接；本实用新型通过设计的加固环和套筒，对预装孔进行隔离，从而避免在安装的时候，对基板造成挤压而损坏，使本实用新型固定更加安全可靠，通过设计的卡槽，使卡板插入到卡槽内进行卡合固定，进而对加固环快速通过卡合固定在套筒上，通过设计的安装槽，便于使套筒的底端置于基板内侧，使其两者底部平面等齐。

技术领域

本实用新型属于基板技术领域，具体涉及一种具有散热功能的陶瓷基板。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板。

现有的陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，其在加工生产过程中，需要将其通过预装孔固定在加工台上，然后对其进行表面加工处理，但是在实际安装中，使用螺杆穿过预装孔，然后通过螺帽进行下压，导致其下压过度而对基板表面造成损坏，导致其影响后期的使用的问题，为此本实用新型提出一种具有散热功能的陶瓷基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的陶瓷基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有散热功能的陶瓷基板，包括基板，所述基板表面一端对称开设有预装孔，所述预装孔内部贯穿有套筒，所述套筒侧壁设置有呈圆形阵列的卡板，所述套筒顶部套设有加固环，所述加固环表面与基板表面相互贴合，所述加固环内侧开设有卡槽，所述卡板插入卡槽内部与加固环相连接。

优选的，所述基板另一端侧壁等距开设有等距槽，所述等距槽内部固定有精准块，所述精准块的横截面为三角形结构。

优选的，所述基板表面设置有导片，所述导片的横截面为矩形结构。

优选的，所述基板表面涂覆有玻璃涂层，所述基板为陶瓷材质构件。

优选的，所述预装孔底部开设有安装槽，所述套筒底端置于安装槽内部与基板相连接。

优选的，所述套筒的纵截面为T字型结构，每两个所述卡槽的内侧开设有观察槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过设计的加固环和套筒，对预装孔进行隔离，从而避免在安装的时候，对基板造成挤压而损坏，使本实用新型固定更加安全可靠，通过设计的卡槽，使卡板插入到卡槽内进行卡合固定，进而对加固环快速通过卡合固定在套筒上，通过设计的安装槽，便于使套筒的底端置于基板内侧，使其两者底部平面等齐。

(2)通过设计的等距槽，等距槽位于基板侧面等距开设，从而便于使用者通过等距槽的数量对基板的长度进行快速读取，避免传统的还需要使用测量工具对其进行测量，导致其测量受到局限性，通过设计的精准块，精准块端部处于尖锐状态，从而保证在裁剪本实用新型的时候，更加精准快速定位。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型A处局部放大图；

图3为本实用新型基板、加固环和套筒的安装正面剖视图；

图4为本实用新型B处局部放大图；

图中：1、基板；2、加固环；3、套筒；4、导片；5、预装孔；6、观察槽；7、卡槽；8、等距槽；9、精准块；10、安装槽。

具体实施方式