[实用新型]一种半导体清洗用输送机构有效
| 申请号: | 201921892074.5 | 申请日: | 2019-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN210854331U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
| 发明(设计)人: | 李华香 | 申请(专利权)人: | 苏州日佑电子有限公司 |
| 主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开一种半导体清洗用输送机构,包括支撑机构、限位板和吸附机构,所述限位板的上端面固定连接有支撑机构,且所述支撑机构包括支撑板、连接板、弹簧杆、固定软管和固定座,所述支撑板的上端面均匀等距固定连接有四组连接板。本实用新型通过设置支撑机构,在对晶圆进行清洗完毕后进行输送时,使用者可先将外部真空管螺纹插接在螺纹通气槽中,随后开启外部抽空机构,此时外部操控机构可带动支撑板直至晶圆正上方,随后进行下降,限位环能对晶圆的最外部进行初步定位,提高后续输送的精准度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 清洗 输送 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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