[实用新型]一种半导体清洗用输送机构有效

专利信息
申请号: 201921892074.5 申请日: 2019-11-05
公开(公告)号: CN210854331U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 李华香 申请(专利权)人: 苏州日佑电子有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种半导体清洗用输送机构,包括支撑机构、限位板和吸附机构,所述限位板的上端面固定连接有支撑机构,且所述支撑机构包括支撑板、连接板、弹簧杆、固定软管和固定座,所述支撑板的上端面均匀等距固定连接有四组连接板。本实用新型通过设置支撑机构,在对晶圆进行清洗完毕后进行输送时,使用者可先将外部真空管螺纹插接在螺纹通气槽中,随后开启外部抽空机构,此时外部操控机构可带动支撑板直至晶圆正上方,随后进行下降,限位环能对晶圆的最外部进行初步定位,提高后续输送的精准度。
搜索关键词: 一种 半导体 清洗 输送 机构
【主权项】:
暂无信息
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