[实用新型]一种半导体清洗用输送机构有效
| 申请号: | 201921892074.5 | 申请日: | 2019-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN210854331U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
| 发明(设计)人: | 李华香 | 申请(专利权)人: | 苏州日佑电子有限公司 |
| 主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 清洗 输送 机构 | ||
1.一种半导体清洗用输送机构,其特征在于:包括支撑机构(1)、限位板(2)和吸附机构(3),
所述限位板(2)的上端面固定连接有支撑机构(1),且所述支撑机构(1)包括支撑板(101)、连接板(102)、弹簧杆(103)、固定软管(104)和固定座(105),所述支撑板(101)的上端面均匀等距固定连接有四组连接板(102),且位于所述支撑板(101)的底端面均匀等距固定连接有四组弹簧杆(103),且位于所述支撑板(101)的底端面中心处固定连接有固定软管(104),所述固定软管(104)的底端面固定连接有固定座(105),
所述限位板(2)的底端面均匀等距固定卡接有吸附机构(3),且所述限位板(2)包括固定壳体(201)、连接槽(202)、限位环(203)和通气槽(204),所述固定壳体(201)的上端面四角均开设有连接槽(202),且位于所述固定壳体(201)的上端面中心处开设有通气槽(204),所述固定壳体(201)的底端面固定连接有限位环(203)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗用输送机构,其特征在于:所述吸附机构(3)包括防护筒(301)、滑槽(302)、弹簧垫板(303)、支撑管(304)、吸附垫(305)和密封块(306),所述防护筒(301)的内端面均匀等距开设有四组滑槽(302),且位于所述滑槽(302)的内端面滑动卡接有密封块(306),所述防护筒(301)通过密封块(306)滑动连接在滑槽(302)内部与支撑管(304)进行滑动卡接,且所述防护筒(301)和所述支撑管(304)之间通过弹簧垫板(303)进行弹性固定连接,所述支撑管(304)的底端面固定连接有吸附垫(305)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体清洗用输送机构,其特征在于:所述弹簧垫板(303)包括用于支撑的弹簧以及对称固定连接在弹簧外端的卡环。
4.根据权利要求2所述的一种半导体清洗用输送机构,其特征在于:所述支撑管(304)的外端面靠近中心处固定连接有用于限位的卡板,且所述卡板与弹簧垫板(303)底部进行固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体清洗用输送机构,其特征在于:所述固定壳体(201)的内端面为中空设置,且位于所述固定壳体(201)的底端面均匀等距开设有固定孔,所述固定孔与吸附机构(3)相适配固定连接。
6.根据权利要求2所述的一种半导体清洗用输送机构,其特征在于:所述支撑板(101)的内端面为中空设置,且位于所述支撑板(101)的顶端面中心处开设有用于连接螺纹通气槽。
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