[实用新型]一种半导体清洗用输送机构

说明书

本实用新型公开一种半导体清洗用输送机构，包括支撑机构、限位板和吸附机构，所述限位板的上端面固定连接有支撑机构，且所述支撑机构包括支撑板、连接板、弹簧杆、固定软管和固定座，所述支撑板的上端面均匀等距固定连接有四组连接板。本实用新型通过设置支撑机构，在对晶圆进行清洗完毕后进行输送时，使用者可先将外部真空管螺纹插接在螺纹通气槽中，随后开启外部抽空机构，此时外部操控机构可带动支撑板直至晶圆正上方，随后进行下降，限位环能对晶圆的最外部进行初步定位，提高后续输送的精准度。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体清洗用输送机构。

背景技术

半导体制造工艺是实现由材料到分立器件或集成系统的关键，其中清洗工艺是使用最普遍的工艺步骤，清洗工艺多为一系列的步骤，用来将大小不一的颗粒同时除去，例如高压水喷洒清洗，将一注水的水流施加2000～4000psi的压力，水流连续不断地喷洒掩膜或晶片地表面，除去大小不一的颗粒，在水流中经常加入少剂量的表面活性剂作为去静电剂，现有的清洗机构在对晶圆进行清洗完毕后，需要对晶圆进行加持输送，从而方便后续对新晶圆进行清洗，但是现有的输送机构其输送稳定性存在不足，所以急需一种半导体清洗用输送机构来解决上述存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体清洗用输送机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体清洗用输送机构，包括支撑机构、限位板和吸附机构，

所述限位板的上端面固定连接有支撑机构，且所述支撑机构包括支撑板、连接板、弹簧杆、固定软管和固定座，所述支撑板的上端面均匀等距固定连接有四组连接板，且位于所述支撑板的底端面均匀等距固定连接有四组弹簧杆，且位于所述支撑板的底端面中心处固定连接有固定软管，所述固定软管的底端面固定连接有固定座，

所述限位板的底端面均匀等距固定卡接有吸附机构，且所述限位板包括固定壳体、连接槽、限位环和通气槽，所述固定壳体的上端面四角均开设有连接槽，且位于所述固定壳体的上端面中心处开设有通气槽，所述固定壳体的底端面固定连接有限位环，在对晶圆进行清洗完毕后进行输送时，使用者可先将外部真空管螺纹插接在螺纹通气槽中，随后开启外部抽空机构，此时外部操控机构可带动支撑板直至晶圆正上方，随后进行下降，限位环能对晶圆的最外部进行初步定位，提高后续输送的精准度，定位完毕后继续向下部位移，直至限位板底部的吸附机构吸附在晶圆的外部，此时多组弹簧杆能对晶圆进行缓冲保护，防止支撑机构压伤晶圆外表面，提高了防护的安全性能，随后晶圆能在多组吸附机构的吸附下进行迁移输送，提高了输送的稳定性和安全性能。

优选的，所述吸附机构包括防护筒、滑槽、弹簧垫板、支撑管、吸附垫和密封块，所述防护筒的内端面均匀等距开设有四组滑槽，且位于所述滑槽的内端面滑动卡接有密封块，所述防护筒通过密封块滑动连接在滑槽内部与支撑管进行滑动卡接，且所述防护筒和所述支撑管之间通过弹簧垫板进行弹性固定连接，所述支撑管的底端面固定连接有吸附垫，在进行吸附时，吸附垫能吸附在晶圆的外表面，由于多组吸附机构的高度具有一定的公差，故需要支撑机构下压到一定程度时才能保证所有吸附垫稳定的吸附在晶圆外部，此时支撑管能通过密封块滑动在防护筒内部，为后续所有吸附垫进行稳定的吸附提供了足够的限位基础。

优选的，所述弹簧垫板包括用于支撑的弹簧以及对称固定连接在弹簧外端的卡环，两组卡环能方便使用者对防护筒和支撑管进行快速的弹性固定。

优选的，所述支撑管的外端面靠近中心处固定连接有用于限位的卡板，且所述卡板与弹簧垫板底部进行固定连接，能方便后续对弹簧垫板进行快速的连接，同时也能提高连接的稳定性。

优选的，所述固定壳体的内端面为中空设置，且位于所述固定壳体的底端面均匀等距开设有固定孔，所述固定孔与吸附机构相适配固定连接，能为后续对吸附机构进行定位和组装提供足够的支撑基础。