[实用新型]一种分拣倒装芯片的封盖平衡性填充封装结构有效
| 申请号： | 201921850773.3 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210575913U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 阳芳芳;陆海琴 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/10 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种分拣倒装芯片的封盖平衡性填充封装结构，包含基板、倒装芯片、硅垫片和金属盖，金属盖焊接在基板上，倒装芯片位于金属盖内；倒装芯片与基板之间设置填充胶，倒装芯片背面的左右两侧上均设置有硅垫片；硅垫片的上下两侧均通过导热粘接层与金属盖盒倒装芯片粘连；本方案采用上下双层导热界面胶与左右两块硅垫片相结合的结构，保证最小散热接触面积，也保证金属盖粘贴时左右平衡无位置偏移，最终实现散热优良的封盖产品封装；导热界面胶的散热系数为3.4W/Mk，硅垫片的散热系数为149W/mK，实现了热量从薄型分拣倒装芯片到金属盖的快速传递，同时满足客户对封装类型的个性化追求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分拣 倒装 芯片 平衡 填充 封装 结构 | ||
【主权项】：
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