[实用新型]一种分拣倒装芯片的封盖平衡性填充封装结构有效
| 申请号： | 201921850773.3 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210575913U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 阳芳芳;陆海琴 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/10 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 分拣 倒装 芯片 平衡 填充 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种分拣倒装芯片的封盖平衡性填充封装结构，其特征在于：包含基板（11）、倒装芯片（12）、硅垫片（4）和金属盖（7），金属盖（7）的边框通过焊接剂（6）焊接在基板（11）上，倒装芯片（12）位于金属盖（7）内；所述倒装芯片（12）的正面具有多个凸块，倒装芯片（12）与基板（11）之间设置填充胶（2），倒装芯片（12）背面的左右两侧上均设置有硅垫片（4）；所述硅垫片（4）通过其下侧的下导热粘接层（3）粘贴在倒装芯片（12）的背面，硅垫片（4）的上侧通过上导热粘接层（5）与金属盖（7）粘连。
2.根据权利要求1所述的分拣倒装芯片的封盖平衡性填充封装结构，其特征在于：所述填充胶（2）充满倒装芯片（12）与基板（11）之间的间隙，以及凸块与凸块之间的间隙。
3.根据权利要求1所述的分拣倒装芯片的封盖平衡性填充封装结构，其特征在于：所述下导热粘接层（3）和上导热粘接层（5）均由界面散热胶点涂形成。
4.根据权利要求1所述的分拣倒装芯片的封盖平衡性填充封装结构，其特征在于：所述基板（11）的底部焊有锡球（9）。
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