[实用新型]热量均衡型PCB板有效
| 申请号： | 201921847753.0 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210840199U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 贺智良 | 申请（专利权）人： | 江苏高瀚电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 田方正 |
| 地址： | 225200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及热量均衡型PCB板。包括PCB板，PCB板顶部安装有大功率元件，PCB板设置有散热罩，散热罩是一个凹型矩形板，散热罩顶部开设散热口，散热口的顶部设置散热板，散热板底部固定连接有导热柱，导热柱由导热柱A和导热柱B组成，导热柱A与导热柱B卡合连接。该热量均衡型PCB板，通过将导热柱均匀分布在大功率元件的四周，实现了大功率元件工作时产生热量通过导热柱B传递导热柱A，导热柱A传递给散热鳞片，使得将大功率元件产生的巨大热量通过与空气接触散发掉，达到热量均衡的目的，解决了PCB板上大功率元件与小功率元件产生热量不均匀，散发效率不同，影响PCB板正常工作的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 热量 均衡 pcb | ||
【主权项】：
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