[实用新型]热量均衡型PCB板

说明书

本实用新型涉及热量均衡型PCB板。包括PCB板，PCB板顶部安装有大功率元件，PCB板设置有散热罩，散热罩是一个凹型矩形板，散热罩顶部开设散热口，散热口的顶部设置散热板，散热板底部固定连接有导热柱，导热柱由导热柱A和导热柱B组成，导热柱A与导热柱B卡合连接。该热量均衡型PCB板，通过将导热柱均匀分布在大功率元件的四周，实现了大功率元件工作时产生热量通过导热柱B传递导热柱A，导热柱A传递给散热鳞片，使得将大功率元件产生的巨大热量通过与空气接触散发掉，达到热量均衡的目的，解决了PCB板上大功率元件与小功率元件产生热量不均匀，散发效率不同，影响PCB板正常工作的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体为热量均衡型PCB板。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。随着电子产品功耗的不断增加及不断地小型化，电子产品PCB板的发热越来越严重，现有技术的PCB板散热技术往往是在PCB板上直接添加散热导板或者散热鳞片，这样会影响PCB板本身的工作性能，不符合实际的情况，但是这样设计又会产生新的问题，在PCB板上添加的散热零部件，当PCB板受到震动或者挤压力的时候，PCB板上的散热零部件会与PCB板上的电路或者零部件造成硬性挤压接触，导致电路或者元件的损坏情况。因此，针对以上的问题，急需提出热量均衡型PCB板。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了热量均衡型PCB板，具备热量均衡散发、保护PCB板电路和元件和防尘等优点，解决了PCB板散热不均匀、震动时散热件对PCB板造成损坏的问题。

为实现上述热量均衡散发、保护PCB板电路和元件和防尘的目的，本实用新型提供如下技术方案：热量均衡型PCB板，包括PCB板，PCB板顶部安装有大功率元件，PCB板设置有散热罩，散热罩是一个凹字型矩形板，PCB板顶部和散热罩表面均开设有相互对应的四个螺孔，散热罩的四个螺孔内均拧入连接螺栓与PCB板的四个螺孔连接在一起，散热罩顶部开设散热口，散热口的位置与PCB板顶部的大功率元件的位置对应，散热口的顶部设置散热板，散热板顶固定安装有散热鳞片，散热鳞片均匀分布在散热板的顶部，散热板底部固定连接有导热柱，导热柱由导热柱A和导热柱B组成，导热柱A顶部与散热板固定连接，导热柱A和导热柱B壁面开设对应的滑槽和滑块,滑槽的长度跟导热柱A和导热柱B的长度相同，导热柱A和导热柱B能够相互卡合，导热柱A的滑块壁面上部固定安装有卡块，导热柱B的滑块壁面上开设卡槽，卡块能够与卡槽相互卡合，卡槽底部固定安装有弹簧，卡块卡合在卡槽内且在弹簧的上侧，导热柱B底部固定安装在PCB板的顶部，PCB板顶部大功率元件的四周开设圆槽，导热柱B固定连接在圆槽内。

优选的，所述散热板是一个矩形板。

优选的，所述散热口是一个矩形口。

优选的，所述卡块是一个矩形块。

优选的，所述滑块是一个弧形块。

优选的，所述滑槽是一个弧形槽。

与现有技术相比，本实用新型提供了热量均衡型PCB板，具备以下有益效果：

1、该热量均衡型PCB板，通过将导热柱均匀分布在大功率元件的四周，实现了大功率元件工作时产生热量通过导热柱B传递导热柱A，导热柱A再将热量传递给散热板，散热板将聚集的热量通过顶部均匀分布的散热鳞片分散开，使得将大功率元件产生的巨大热量通过与空气接触散发掉，同时大功率元件产生的热量也能够之间从散热口直接排除,实现将PCB板上大功率元件产生的热量均匀散发掉，达到热量均衡的目的，解决了PCB板上大功率元件与小功率元件产生热量不均匀，散发效率不同，影响PCB板正常工作的问题。