[实用新型]热量均衡型PCB板有效
| 申请号： | 201921847753.0 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210840199U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 贺智良 | 申请（专利权）人： | 江苏高瀚电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 田方正 |
| 地址： | 225200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热量 均衡 pcb | ||
1.热量均衡型PCB板，包括PCB板（1），其特征在于,所述PCB板（1）顶部安装有大功率元件（2），PCB板（1）设置有散热罩（3），散热罩（3）是一个凹型矩形板，散热罩（3）顶部开设散热口（6），散热口（6）的顶部设置散热板（7），散热板（7）底部固定连接有导热柱（9），导热柱（9）由导热柱A（901）和导热柱B（902）组成，导热柱A（901）与导热柱B（902）卡合连接，导热柱B（902）底部固定安装在PCB板（1）的顶部。
2.根据权利要求1所述的热量均衡型PCB板，其特征在于,所述PCB板（1）顶部和散热罩（3）表面均开设有相互对应的四个螺孔（4），散热罩（3）的四个螺孔（4）内均拧入连接螺栓（5）与PCB板（1）的四个螺孔（4）连接在一起。
3.根据权利要求1所述的热量均衡型PCB板，其特征在于,所述散热口（6）的位置与PCB板（1）顶部的大功率元件（2）的位置对应。
4.根据权利要求1所述的热量均衡型PCB板，其特征在于,所述散热板（7）顶固定安装有散热鳞片（8），散热鳞片（8）均匀分布在散热板（7）的顶部。
5.根据权利要求1所述的热量均衡型PCB板，其特征在于,所述导热柱A（901）顶部与散热板（7）固定连接，导热柱A（901）和导热柱B（902）壁面开设对应的滑槽（10）和滑块（11），导热柱A（901）的滑块（11）壁面上部固定安装有卡块（12），导热柱B（902）的滑块（11）壁面上开设卡槽（13），卡块（12）能够与卡槽（13）相互卡合，PCB板（1）顶部大功率元件（2）的四周开设圆槽，导热柱B（902）固定安装在圆槽内。
6.根据权利要求5所述的热量均衡型PCB板，其特征在于,所述卡槽（13）底部固定安装有弹簧（14），卡块（12）卡合在卡槽（13）内且在弹簧（14）的上侧。
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