[实用新型]导线框架及包含其的集成电路封装体有效
| 申请号： | 201921833667.4 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN211578741U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 廖弘昌;陈晓林;田亚南;刘振东;胡光 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体(威海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 264205 山东省威海*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例涉及导线框架及包含其的集成电路封装体。根据本申请一实施例的导线框架包括支撑盘以及位于支撑盘周围的引脚阵列。引脚阵列包括连接至支撑盘且从支撑盘的侧面沿着垂直于支撑盘表面的方向折弯后向外延伸的第一引脚，第一引脚的折弯部表面上有第一通孔，使得折弯部的锁胶功能增强，从而提高了导线框架与包含其的集成电路封装体之间的粘附性，进而提高了该集成电路封装体的结构稳定性及密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 框架 包含 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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