[实用新型]导线框架及包含其的集成电路封装体有效
| 申请号： | 201921833667.4 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN211578741U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 廖弘昌;陈晓林;田亚南;刘振东;胡光 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体(威海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 264205 山东省威海*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导线 框架 包含 集成电路 封装 | ||
1.一种导线框架，其特征在于包括：
支撑盘，其经配置为承载芯片；以及
位于所述支撑盘周围的引脚阵列，所述引脚阵列包括连接至所述支撑盘的第一引脚，所述第一引脚从所述支撑盘的侧面沿着垂直于所述支撑盘表面的方向折弯后向外延伸；
其中所述第一引脚的折弯部的表面上有第一通孔，且所述折弯部的表面与所述支撑盘的表面之间的夹角为110°-160°。
2.根据权利要求1所述的导线框架，其特征在于：所述第一通孔的形状为选自椭圆形或多边形的狭长通孔。
3.根据权利要求1所述的导线框架，其特征在于：所述引脚阵列还包括与所述第一引脚间隔排列的第二引脚，所述第二引脚的表面上有第二通孔，所述第二通孔的形状为圆形、椭圆形或多边形。
4.根据权利要求3所述的导线框架，其特征在于：所述第一引脚和所述第二引脚远离所述支撑盘的一端的宽度大于或等于所述第一引脚和所述第二引脚的厚度的3倍。
5.根据权利要求3所述的导线框架，其特征在于：所述第一引脚和所述第二引脚上分别具有额外的第一卡槽。
6.根据权利要求1所述的导线框架，其特征在于：所述支撑盘具有散热区，所述散热区具有第三通孔及第二卡槽。
7.根据权利要求6所述的导线框架，其特征在于：所述第三通孔的形状为圆形、椭圆形或多边形。
8.根据权利要求1所述的导线框架，其特征在于：所述导线框架的材质是铜。
9.根据权利要求3所述的导线框架，其特征在于：所述第二引脚与所述支撑盘之间有高低差。
10.一种集成电路封装体，其特征在于包括：
根据权利要求3-5和9中任一权利要求所述的导线框架；
芯片，其经配置以设置在所述的导线框架的支撑盘上；
引线，其经配置以将所述芯片连接至所述第二引脚；及
封装壳体，其经配置以囊封所述芯片、所述导线框架和所述引线。
11.一种集成电路封装体，其特征在于包括：
根据权利要求6-8中任一权利要求所述的导线框架，其中所述引脚阵列还包括与所述第一引脚间隔排列的第二引脚；
芯片，其经配置以设置在所述的导线框架的支撑盘上；
引线，其经配置以将所述芯片连接至所述第二引脚；及
封装壳体，其经配置以囊封所述芯片、所述导线框架和所述引线。
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