[实用新型]导线框架及包含其的集成电路封装体有效

申请号：	201921833667.4	申请日：	2019-10-29
公开（公告）号：	CN211578741U	公开（公告）日：	2020-09-25
发明（设计）人：	廖弘昌;陈晓林;田亚南;刘振东;胡光	申请（专利权）人：	日月光半导体(威海)有限公司
主分类号：	H01L23/495	分类号：	H01L23/495
代理公司：	北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287	代理人：	林斯凯
地址：	264205 山东省威海***	国省代码：	山东;37
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摘要：
搜索关键词：	导线框架包含集成电路封装
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【说明书】：

本申请实施例涉及导线框架及包含其的集成电路封装体。根据本申请一实施例的导线框架包括支撑盘以及位于支撑盘周围的引脚阵列。引脚阵列包括连接至支撑盘且从支撑盘的侧面沿着垂直于支撑盘表面的方向折弯后向外延伸的第一引脚，第一引脚的折弯部表面上有第一通孔，使得折弯部的锁胶功能增强，从而提高了导线框架与包含其的集成电路封装体之间的粘附性，进而提高了该集成电路封装体的结构稳定性及密封性。

技术领域

本申请实施例大体上涉及半导体领域，更具体地，涉及导线框架及包含其的集成电路封装体。

背景技术

半导体封装材料主流是环氧模塑料，其具有较高的吸湿性，且塑封料与Si(芯片主要成分)、Cu(导线框架主要成分)等其他材质存在膨胀系数的差异，在不可能避免的温湿度环境中产生内部应力形成分层，进而空气、水或酸碱液进入产品内部导致电性能潜在失效或失效，从而影响了半导体芯片及封装的性能。

因此，现有的导线框架及包含其的集成电路封装体需进一步改进。

实用新型内容

本申请实施例的目的之一在于提供一种导线框架及包含其的集成电路封装体，其可有效加强半导体导线框架与封装壳体的结合强度。

本申请的一实施例提供一种导线框架，其包括：支撑盘，其经配置为承载芯片以及位于支撑盘周围的引脚阵列，该引脚阵列包括连接至支撑盘的第一引脚，该第一引脚从支撑盘的侧面沿着垂直于支撑盘表面的方向折弯后向外延伸，其中第一引脚的折弯部的表面上有第一通孔，且折弯部的表面与支撑盘的表面之间的夹角为110°-160°。

根据本申请的另一实施例，第一通孔形状为选自椭圆形、或多边形的狭长通孔。

根据本申请的另一实施例，引脚阵列还包括与第一引脚间隔排列的第二引脚，该第二引脚的表面上有第二通孔，第二通孔的形状为圆形、椭圆形或多边形。

根据本申请的另一实施例，第一引脚和第二引脚远离支撑盘的一端的宽度大于或等于所述第一引脚和所述第二引脚的厚度的3倍。

根据本申请的另一实施例，第一引脚和第二引脚上分别具有额外的第一卡槽。

根据本申请的另一实施例，支撑盘具有散热区，该散热区具有第三通孔及第二卡槽。

根据本申请的另一实施例，第三通孔的形状为圆形、椭圆形或多边形。

根据本申请的另一实施例，导线框架的材质是铜。

根据本申请的另一实施例，第二引脚与支撑盘之间有高低差。

本申请的另一实施例还提供一种集成电路封装体，其包括：上述的导线框架；芯片，其经配置以设置在导线框架的支撑盘上；引线，其经配置以将芯片连接至第二引脚；及封装壳体，其经配置以囊封芯片、导线框架和引线。

与现有技术相比，本申请实施例提供的导线框架及包含其的集成电路封装体具有更强的锁胶功能从而增强了封装体的结构稳定性及密封性能。

附图说明

在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本申请的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。