[实用新型]半导体封装结构的晶片研磨装置有效
| 申请号： | 201921821762.2 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210909500U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 李国琪 | 申请（专利权）人： | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34 |
| 代理公司： | 宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 42226 | 代理人： | 夏冬玲 |
| 地址： | 443699 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装结构的晶片研磨装置，它包括传送带，所述传送带环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架连接，支架底部连接有底座；支架顶部与顶板连接，顶板下表面连接有研磨装置；传送带上表面铺设有多个晶片盒连接成的运输板与研磨装置配合。该装置通过将晶圆材料放置在集合了限位功能的晶片盒内，利用高度可调节的研磨装置对晶片进行研磨，并且增设了高度监控装置和厚度控制设备，解决了现有技术效率较低的问题，具有结构简单，效率较高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 晶片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北方晶电子科技有限责任公司，未经湖北方晶电子科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921821762.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种传动皮带长度直接测量装置
- 下一篇：一种基于物联网的智慧供水数据处理装置
