[实用新型]半导体封装结构的晶片研磨装置

权利要求书

1.一种半导体封装结构的晶片研磨装置，其特征是：它包括传送带（1），所述传送带（1）环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架（2）连接，支架（2）底部连接有底座（3）；支架（2）顶部与顶板（4）连接，顶板（4）下表面连接有研磨装置（5）；传送带（1）上表面铺设有多个晶片盒（6）连接成的运输板（7），晶片盒（6）与研磨装置（5）配合；转轮包括主动轮（11）和从动轮（12），主动轮（11）的转轴与第一电机（13）输出端连接；晶片盒（6）为上表面开设矩形凹槽的中空矩形结构，凹槽内壁连接有四个弧形的弹簧块（61），四个弹簧块（61）的弧面在弹簧推力下拼接成圆柱体凹槽；晶片盒（6）底板为夹层结构（62），夹层结构（62）内设置有压力传感器（63）；晶片盒（6）底板涂覆有粘性涂层。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构的晶片研磨装置，其特征是：所述研磨装置（5）包括第一电动推杆（51）、第二电机（52）和磨砂盘（53）；第一电动推杆（51）与顶板（4）下表面连接，第二电机（52）与第一电动推杆（51）的输出端连接，磨砂盘（53）与第二电机（52）的输出端连接。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构的晶片研磨装置，其特征是：所述研磨装置（5）还包括第一电动推杆（51）一侧的喷淋管（54），喷淋管（54）一端为锥形喷口，另一端与顶板（4）上表面的水泵（55）连接。

4.根据权利要求1所述的半导体封装结构的晶片研磨装置，其特征是：所述顶板（4）下表面还连接有压紧装置（8）。

5.根据权利要求4所述的半导体封装结构的晶片研磨装置，其特征是：所述压紧装置（8）包括第二电动推杆（81）和压头（82），压头（82）与第二电动推杆（81）的输出端连接，压头（82）表面包裹有橡胶垫圈。

6.根据权利要求1所述的半导体封装结构的晶片研磨装置，其特征是：所述顶板（4）下表面还连接有激光测距传感器（9）。

7.根据权利要求1所述的半导体封装结构的晶片研磨装置，其特征是：所述顶板（4）上表面设置有控制器（41）；第一电机（13）、第二电机（52）、压力传感器（63）、第一电动推杆（51）、第二电动推杆（81）、水泵（55）和激光测距传感器（9）均与控制器（41）电性连接。