[实用新型]半导体封装结构的晶片研磨装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装结构的晶片研磨装置，它包括传送带，所述传送带环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架连接，支架底部连接有底座；支架顶部与顶板连接，顶板下表面连接有研磨装置；传送带上表面铺设有多个晶片盒连接成的运输板与研磨装置配合。该装置通过将晶圆材料放置在集合了限位功能的晶片盒内，利用高度可调节的研磨装置对晶片进行研磨，并且增设了高度监控装置和厚度控制设备，解决了现有技术效率较低的问题，具有结构简单，效率较高的特点。

技术领域

本实用新型属于半导体封装加工技术领域,具体涉及一种半导体封装结构的晶片研磨装置。

背景技术

在半导体材料封装加工时，其中一个重要的步骤是晶圆材料的研磨。需要将晶圆厂加工出来的晶圆背面进行研磨，研磨至合适的厚度（8mils~10mils）。现有技术的步骤是，先在晶圆正面贴上胶带来保护电路区域，然后逐个对背面进行研磨，研磨完成后去除胶带，测量厚度。现有的技术存在着效率不高的问题，无法批量对晶圆进行等厚度的研磨，而粘贴胶带、去除胶带、测量厚度一系列工序都是独立的，需要人工分步骤完成，工作时间长、强度大，效率很低。

综上所述，设计一种可以大批量一体化对晶片进行研磨，并且可以保证厚度均匀还不伤害材料本身的晶片研磨装置，就显得十分必要了。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体封装结构的晶片研磨装置，该装置通过将晶圆材料放置在集合了限位功能的晶片盒内，利用高度可调节的研磨装置对晶片进行研磨，并且增设了高度监控装置和厚度控制设备，解决了现有技术效率较低的问题，具有结构简单，效率较高的特点。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种半导体封装结构的晶片研磨装置，它包括传送带，所述传送带环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架连接，支架底部连接有底座；支架顶部与顶板连接，顶板下表面连接有研磨装置；传送带上表面铺设有多个晶片盒连接成的运输板与研磨装置配合。

所述转轮包括主动轮和从动轮，主动轮的转轴与第一电机输出端连接。

所述研磨装置包括第一电动推杆、第二电机和磨砂盘；第一电动推杆与顶板下表面连接，第二电机与第一电动推杆的输出端连接，磨砂盘与第二电机的输出端连接。

所述研磨装置还包括第一电动推杆一侧的喷淋管，喷淋管一端为锥形喷口，另一端与顶板上表面的水泵连接。

所述顶板下表面还连接有压紧装置。

所述压紧装置包括第二电动推杆和压头，压头与第二电动推杆的输出端连接，压头表面包裹有橡胶垫圈。

所述顶板下表面还连接有激光测距传感器。

所述晶片盒为上表面开设矩形凹槽的中空矩形结构，凹槽内壁连接有四个弧形的弹簧块，四个弹簧块的弧面在弹簧推力下拼接成圆柱体凹槽。

所述晶片盒底板为夹层结构，夹层结构内设置有压力传感器；晶片盒底板涂覆有粘性涂层。

所述顶板上表面连接有控制器；第一电机、第二电机、压力传感器、第一电动推杆、第二电动推杆、水泵和激光测距传感器均与控制器电性连接。

一种半导体封装结构的晶片研磨装置，它包括传送带，所述传送带环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架连接，支架底部连接有底座；支架顶部与顶板连接，顶板下表面连接有研磨装置；传送带上表面铺设有多个晶片盒连接成的运输板与研磨装置配合。该装置通过将晶圆材料放置在集合了限位功能的晶片盒内，利用高度可调节的研磨装置对晶片进行研磨，并且增设了高度监控装置和厚度控制设备，结构简单，效率较高。

在优选的方案中，转轮包括主动轮和从动轮，主动轮的转轴与第一电机输出端连接。结构简单，使用时，第一电机驱动转轮转动，带动传送带运动，操作十分方便。