[实用新型]封装结构及功率模块有效
| 申请号： | 201921817151.0 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN210429801U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 黄贺;李宝华;焦琴;金红元;焦德智;章进法 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 孙宝海;袁礼君 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种封装结构，包括：PCB，包含基材和设置于基材中的第一铜块、第二铜块以及第三铜块；第一开关器件，包括第一端和第二端，所述第一开关器件的第一端与所述第一铜块电连接，所述第一开关器件的第二端与所述第二铜块电连接；第二开关器件，包括第一端和第二端，所述第二开关器件的第一端与所述第二铜块电连接，所述第二开关器件的第二端与所述第三铜块电连接。本实用新型的封装结构配置灵活、工艺制程简单、成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子企业管理（上海）有限公司，未经台达电子企业管理（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921817151.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种螺栓夹持二极管的铝散热壳体总成
- 下一篇：一种高压三线电器盒
- 同类专利
- 专利分类
