[实用新型]硅麦克风密封结构和录音笔有效

专利信息
申请号: 201921815018.1 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN210431878U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 雷磊 申请(专利权)人: 深圳市天诺泰科技有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 邹新华
地址: 518000 广东省深圳市南山区招商*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种硅麦克风密封结构和录音笔,所述硅麦克风密封结构包括硅麦、电路板、外壳、密封层和防尘网,硅麦具有接收声音的接收方向;电路板设置于硅麦的接收方向上,电路板对应硅麦的接收方向开设有第一传声孔;外壳设置于电路板背离硅麦一侧,外壳对应第一传声孔围设形成麦克孔;密封层设置于电路板和外壳之间,密封层对应第一传声孔开设有第二传声孔;防尘网设置于电路板和密封层之间,且防尘网盖设于第一传声孔上方。本实用新型能够有效减少硅麦在封装的过程中,灰尘或杂质易进入到硅麦内部,保证硅麦的音质性能。
搜索关键词: 麦克风 密封 结构 录音笔
【主权项】:
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