[实用新型]硅麦克风密封结构和录音笔

说明书

本实用新型公开了一种硅麦克风密封结构和录音笔，所述硅麦克风密封结构包括硅麦、电路板、外壳、密封层和防尘网，硅麦具有接收声音的接收方向；电路板设置于硅麦的接收方向上，电路板对应硅麦的接收方向开设有第一传声孔；外壳设置于电路板背离硅麦一侧，外壳对应第一传声孔围设形成麦克孔；密封层设置于电路板和外壳之间，密封层对应第一传声孔开设有第二传声孔；防尘网设置于电路板和密封层之间，且防尘网盖设于第一传声孔上方。本实用新型能够有效减少硅麦在封装的过程中，灰尘或杂质易进入到硅麦内部，保证硅麦的音质性能。

技术领域

本实用新型涉及麦克风封装技术领域，尤其涉及一种硅麦克风密封结构和录音笔。

背景技术

随着人工智能类的电子产品的逐渐发展，很多电子产品对麦克风的设计提出了较多要求，硅麦也称MEMS(Microelectro Mechanical Systems，微机电系统)麦克风，MEMS麦克风在不同的温度下性能稳定。

但是硅麦在封装的过程中，灰尘或杂质易进入到硅麦内部，直接影响硅麦的音质性能。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

基于此，针对硅麦在封装过程中，灰尘或杂质易进入到硅麦内部，直接影响硅麦的音质性能的问题，有必要提供一种硅麦克风密封结构和录音笔，能够有效减少硅麦在封装的过程中，灰尘或杂质易进入到硅麦内部，保证硅麦的音质性能。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种硅麦克风密封结构，包括：

硅麦，所述硅麦具有接收声音的接收方向；

电路板，所述电路板设置于所述硅麦的接收方向上，所述电路板对应所述硅麦的接收方向开设有第一传声孔；

外壳，所述外壳设置于所述电路板背离所述硅麦一侧，所述外壳对应所述第一传声孔围设形成麦克孔；

密封层，所述密封层设置于所述电路板和所述外壳之间，所述密封层对应所述第一传声孔开设有第二传声孔；以及

防尘网，所述防尘网设置于所述电路板和所述密封层之间，且所述防尘网盖设于所述第一传声孔上方。

可选地，所述密封层上表面和/或下表面为粘贴面。

可选地，所述密封层为双面胶。

可选地，所述密封层厚度在0.2mm至0.3mm之间。

可选地，所述硅麦克风密封结构包括电路板补强件，所述电路板补强件设置于所述电路板和所述密封层之间，所述电路板补强件对应所述第一传声孔开设有第三传声孔。

可选地，所述第三传声孔的开口面积大于所述第一传声孔的开口面积，所述第二传声孔的开口面积大于所述第三传声孔的开口面积。

可选地，所述防尘网的铺设面积大于所述第二传声孔的开口面积。

可选地，所述麦克孔的开口面积小于等于所述第二传声孔的开口面积。

可选地，所述硅麦下表面设置有支撑层，所述支撑层支撑固定所述硅麦。

此外，为了实现上述目的，本实用新型还提供一种录音笔，所述录音笔包括壳体和如上文所述的硅麦克风密封结构，所述硅麦克风密封结构设置于所述壳体上。

本实用新型提出的技术方案中，在硅麦的电路板和密封层之间设置防尘网，也就是在封装硅麦的过程中，硅麦设置在电路板下表面，而防尘网设置在电路板上表面，由此可知，在后续设置密封层和外壳的过程中，防尘网能够有效避免灰尘或杂质落入到硅麦内部，保证硅麦的音质性能。

附图说明