[实用新型]硅麦克风密封结构和录音笔有效
| 申请号： | 201921815018.1 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN210431878U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 雷磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市天诺泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 邹新华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区招商*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 密封 结构 录音笔 | ||
1.一种硅麦克风密封结构，其特征在于，包括：
硅麦，所述硅麦具有接收声音的接收方向；
电路板，所述电路板设置于所述硅麦的接收方向上，所述电路板对应所述硅麦的接收方向开设有第一传声孔；
外壳，所述外壳设置于所述电路板背离所述硅麦一侧，所述外壳对应所述第一传声孔围设形成麦克孔；
密封层，所述密封层设置于所述电路板和所述外壳之间，所述密封层对应所述第一传声孔开设有第二传声孔；以及
防尘网，所述防尘网设置于所述电路板和所述密封层之间，且所述防尘网盖设于所述第一传声孔上方。
2.如权利要求1所述的硅麦克风密封结构，其特征在于，所述密封层上表面和/或下表面为粘贴面。
3.如权利要求1所述的硅麦克风密封结构，其特征在于，所述密封层为双面胶。
4.如权利要求3所述的硅麦克风密封结构，其特征在于，所述密封层厚度在0.2mm至0.3mm之间。
5.如权利要求1至4任一项所述的硅麦克风密封结构，其特征在于，所述硅麦克风密封结构包括电路板补强件，所述电路板补强件设置于所述电路板和所述密封层之间，所述电路板补强件对应所述第一传声孔开设有第三传声孔。
6.如权利要求5所述的硅麦克风密封结构，其特征在于，所述第三传声孔的开口面积大于所述第一传声孔的开口面积，所述第二传声孔的开口面积大于所述第三传声孔的开口面积。
7.如权利要求6所述的硅麦克风密封结构，其特征在于，所述防尘网的铺设面积大于所述第二传声孔的开口面积。
8.如权利要求5所述的硅麦克风密封结构，其特征在于，所述麦克孔的开口面积小于等于所述第二传声孔的开口面积。
9.如权利要求1所述的硅麦克风密封结构，其特征在于，所述硅麦下表面设置有支撑层，所述支撑层支撑固定所述硅麦。
10.一种录音笔，其特征在于，所述录音笔包括壳体和如权利要求1至9任一项所述的硅麦克风密封结构，所述硅麦克风密封结构设置于所述壳体上。
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