[实用新型]一种缓存和舟共用的进出料结构有效
申请号: | 201921807572.5 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN211238194U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 刘群;庞爱锁;林佳继;朱太荣;林依婷 | 申请(专利权)人: | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/66 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 518118 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种缓存和舟共用的进出料结构,包括调整单元和升降单元,调整单元包括至少两个运转齿装置,运转齿装置包括底部移动装置,底部移动装置上设有支撑柱,支撑柱上设有支撑,支撑上设有顶齿,顶齿能支撑片状原料;本实用新型能将舟托上的片状原料一片片固定于顶齿上,并通过底部移动装置将多组运转齿装置结合在一起,再结合升降单元,实现舟与缓存之间平稳的、高效的全自动化进出料操作;通过斜面支撑座的设计,使传送带及其上的舟托倾斜,让舟托内装填的所有片状原料依靠第一齿槽的同一侧,达到理片的效果;通过设置与舟数目相等的组转运齿装置可以一次性完成整个舟托内的所有片状原料往缓存内上料或是缓存往舟内下料,快速高效。 | ||
搜索关键词: | 一种 缓存 共用 进出 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造