[实用新型]一种MicroLED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种MicroLED封装结构，主要涉及LED显示屏技术领域，包括载体、凹槽、设置在载体上表面的LED芯片以及设置在载体下表面的CMOS驱动电路，载体上表面的设有放置LED芯片的第一凹槽，第一凹槽的底部设有与LED芯片中电极对应的两个通孔，CMOS驱动电路设置在载体的下表面的第二凹槽中，供电输出通过通孔与LED芯片的电极电性连接，在CMOS驱动电路底部设有散热层，散热层通过绝缘层将载体底部密封，在载体上表面设有透明保护层，大大减小了封装结构的尺寸，扩展了应用，并在在CMOS驱动电路底部设有散热层，增加散热面，将热量及时散出，绝缘层即可实现绝缘作用，又可实现密封作用，透明保护层保护LED芯片不受外部环境的影响以提高其使用寿命。