[实用新型]一种MicroLED封装结构

权利要求书

1.一种MicroLED封装结构，其特征在于：包括载体(1)、凹槽(8)、设置在载体(1)上表面的LED芯片(3)以及设置在载体(1)下表面的CMOS驱动电路(4)，载体(1)上表面的设有放置LED芯片(3)的第一凹槽(81)，第一凹槽(81)的底部设有与LED芯片(3)中电极对应的两个通孔(7)，CMOS驱动电路(4)设置在载体(1)的下表面的第二凹槽(8)中，供电输出通过通孔(7)与LED芯片(3)的电极电性连接，在CMOS驱动电路(4)底部设有散热层(6)，散热层(6)通过绝缘层(5)将载体(1)底部密封，在载体(1)上表面设有透明保护层(2)。

2.根据权利要求1所述的一种MicroLED封装结构，其特征在于：所述透明保护层(2)包括但不限于ITO或FTO。

3.根据权利要求1所述的一种MicroLED封装结构，其特征在于：所述透明保护层(2)设置在LED芯片(3)上表面且用于保护LED芯片(3)不受外部环境的影响以提高其使用寿命。

4.根据权利要求1所述的一种MicroLED封装结构，其特征在于：LED芯片(3)为倒装LED芯片或薄膜LED芯片。

5.根据权利要求1所述的一种MicroLED封装结构，其特征在于：所述载体(1)由聚酯薄膜制备而成。