[实用新型]一种MicroLED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种MicroLED封装结构，主要涉及LED显示屏技术领域，包括载体、凹槽、设置在载体上表面的LED芯片以及设置在载体下表面的CMOS驱动电路，载体上表面的设有放置LED芯片的第一凹槽，第一凹槽的底部设有与LED芯片中电极对应的两个通孔，CMOS驱动电路设置在载体的下表面的第二凹槽中，供电输出通过通孔与LED芯片的电极电性连接，在CMOS驱动电路底部设有散热层，散热层通过绝缘层将载体底部密封，在载体上表面设有透明保护层，大大减小了封装结构的尺寸，扩展了应用，并在在CMOS驱动电路底部设有散热层，增加散热面，将热量及时散出，绝缘层即可实现绝缘作用，又可实现密封作用，透明保护层保护LED芯片不受外部环境的影响以提高其使用寿命。

技术领域

本实用新型主要涉及LED显示屏技术领域，具体是一种MicroLED封装结构。

背景技术

MicroLED技术，即LED微缩化和矩阵化技术；指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED尺寸，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，将像素等级由毫米级降低至微米级。MicroLED不仅继承了传统LED高效率、高亮度、高可靠性和反应时间快的优点，而且还具有节能、机构简单、体积小、薄型以及发光无需背光源的特点。

在应用的过程中，通常都需要将LED芯片和驱动芯片依序对称排列在基板上得到LED结构，但是这种封装形式尺寸较大，无法做到更小的等级，且结构复杂，散热性不好，稳定性差。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的不足和缺陷，本实用新型提供了一种MicroLED封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种MicroLED封装结构，其特征在于：包括载体、凹槽、设置在载体上表面的LED芯片以及设置在载体下表面的CMOS驱动电路，载体上表面的设有放置LED芯片的第一凹槽，第一凹槽的底部设有与LED芯片中电极对应的两个通孔，CMOS驱动电路设置在载体的下表面的第二凹槽中，供电输出通过通孔与LED芯片的电极电性连接，在CMOS驱动电路底部设有散热层，散热层通过绝缘层将载体底部密封，在载体上表面设有透明保护层。

作为本实用新型的进一步改进，所述透明保护层包括但不限于ITO或FTO。

作为本实用新型的进一步改进，所述透明保护层设置在LED芯片上表面且用于保护LED芯片不受外部环境的影响以提高其使用寿命。

作为本实用新型的进一步改进，LED芯片为倒装LED芯片或薄膜LED芯片。

作为本实用新型的进一步改进，所述载体由聚酯薄膜制备而成。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果为：在载体的上表面和下表明同时开设凹槽，且在开设的凹槽中开设与LED芯片匹配的通孔，通过该通孔实现LED芯片和CMOS驱动电路之间的电性连接，大大减小了封装结构的尺寸，扩展了应用，并在在CMOS驱动电路底部设有散热层，散热层能够增加散热面，将热量及时散出，散热层通过绝缘层将载体底部密封，绝缘层即可实现绝缘作用，又可实现密封作用，在载体上表面设有透明保护层，保护LED芯片不受外部环境的影响以提高其使用寿命。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明：

图1为本实用新型一种MicroLED封装结构的结构示意图；

图中：1、载体，2、透明保护层，3、LED芯片，4、CMOS驱动电路，5、绝缘层，6、散热层，7、通孔，8、凹槽，81、第一凹槽，82、第二凹槽。

具体实施方式