[实用新型]一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具有效
| 申请号： | 201921800247.6 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN211104358U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈磊 | 申请（专利权）人： | 南通国尚精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/26 | 分类号： | B26D7/26;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市清*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括顶板，顶板的底部四个端角固定有导套，顶板的底部固定有固定板，固定板的内部固定有刀具，顶板的顶部固定有支撑板，支撑板的顶部固定有推杆电机；刀具包括保护壳、切压一体刀、旋转器和支撑柱，保护壳内部固定有切压一体刀，切压一体刀的一侧固定有旋转器，旋转器的一侧固定有支撑柱。本实用新型通过一系列的改进使得刀具损坏时只需要旋转刀具就可以继续加工，从而降低工人的劳动强度，提高工作效率，且在加工高低不同时可以根据需要调整刀片伸出壳体的长度，操作简单，省时省力，增加生产速度与产量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 封装 连接 切除 刀具 | ||
【主权项】：
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