[实用新型]一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具

权利要求书

1.一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具，包括顶板(1)，其特征在于，所述顶板(1)的底部四个端角固定有导套(2)，所述顶板(1)的底部固定有固定板(3)，所述固定板(3)的内部固定有刀具(4)，所述顶板(1)的顶部固定有支撑板(6)，所述支撑板(6)的顶部固定有推杆电机(5)；

所述刀具(4)包括保护壳(7)、切压一体刀(8)、旋转器(9)和支撑柱(10)，所述保护壳(7)内部固定有切压一体刀(8)，所述切压一体刀(8)的一侧固定有旋转器(9)，所述旋转器(9)的一侧固定有支撑柱(10)；

所述旋转器(9)包括旋转外壳(11)、第一压缩弹簧(12)和滚珠(13)，所述旋转外壳(11)的内部固定有第一压缩弹簧(12)，所述第一压缩弹簧(12)的一侧固定有滚珠(13)；

所述切压一体刀(8)包括收纳外壳(14)、刀头(15)、第二压缩弹簧(16)和卡块(17)，所述收纳外壳(14)的内部固定有刀头(15)，所述刀头(15)的内部固定有第二压缩弹簧(16)，所述第二压缩弹簧(16)的一侧固定有卡块(17)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具，其特征在于：所述支撑柱(10)的两侧均开设有凹槽，所述滚珠(13)与凹槽间隙配合。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具，其特征在于：所述保护壳(7)与支撑柱(10)、第一压缩弹簧(12)与滚珠(13)和第二压缩弹簧(16)与卡块(17)均为焊接连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具，其特征在于：所述收纳外壳(14)内部开设有通孔，所述卡块(17)与通孔间隙配合。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具，其特征在于：所述第一压缩弹簧(12)与第二压缩弹簧(16)的材质均为高碳钢。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具，其特征在于：所述旋转器(9)与支撑柱(10)间隙配合。