[实用新型]一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括顶板，顶板的底部四个端角固定有导套，顶板的底部固定有固定板，固定板的内部固定有刀具，顶板的顶部固定有支撑板，支撑板的顶部固定有推杆电机；刀具包括保护壳、切压一体刀、旋转器和支撑柱，保护壳内部固定有切压一体刀，切压一体刀的一侧固定有旋转器，旋转器的一侧固定有支撑柱。本实用新型通过一系列的改进使得刀具损坏时只需要旋转刀具就可以继续加工，从而降低工人的劳动强度，提高工作效率，且在加工高低不同时可以根据需要调整刀片伸出壳体的长度，操作简单，省时省力，增加生产速度与产量。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，更具体地说，涉及一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

现有装置在加工时如若刀具发生损坏，进行更换时过于浪费时间，增加工人的劳动强度，且在加工高低不同的工件时调整刀具的高度，费时费力并降低工作效率，本实用新型针对以上问题提出了一种新的解决方案。

实用新型内容

本发明的目的在于提供一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具，以解决背景技术中所提到的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具，包括顶板，所述顶板的底部四个端角固定有导套，所述顶板的底部固定有固定板，所述固定板的内部固定有刀具，所述顶板的顶部固定有支撑板，所述支撑板的顶部固定有推杆电机；

所述刀具包括保护壳、切压一体刀、旋转器和支撑柱，所述保护壳内部固定有切压一体刀，所述切压一体刀的一侧固定有旋转器，所述旋转器的一侧固定有支撑柱；

所述旋转器包括旋转外壳、第一压缩弹簧和滚珠，所述旋转外壳的内部固定有第一压缩弹簧，所述第一压缩弹簧的一侧固定有滚珠；

所述切压一体刀包括收纳外壳、刀头、第二压缩弹簧和卡块，所述收纳外壳的内部固定有刀头，所述刀头的内部固定有第二压缩弹簧，所述第二压缩弹簧的一侧固定有卡块。

优选的是，所述支撑柱的两侧均开设有凹槽，所述滚珠与凹槽间隙配合。

在上述任一方案中优选的是，所述保护壳与支撑柱、第一压缩弹簧与滚珠和第二压缩弹簧与卡块均为焊接连接。

在上述任一方案中优选的是，所述收纳外壳内部开设有通孔，所述卡块与通孔间隙配合。

在上述任一方案中优选的是，所述第一压缩弹簧与第二压缩弹簧的材质均为高碳钢。

在上述任一方案中优选的是，所述旋转器与支撑柱间隙配合。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本实用新型当刀具因为操作失误造成损伤或者磨损过大需要更换时，只需要拉动切压一体刀，使得旋转器跟随切压一体刀转动，从而第一压缩弹簧进行压缩，带动滚珠向后，当旋转器旋转到另一个凹槽时，第一压缩弹簧回弹，使得滚珠卡在凹槽内，从而继续进行加工，降低工人的劳动强度，提高工作效率；

(2)本实用新型在加工因为封装使得高低不同批次的工件时，可以通过按下卡块，使得刀头可以在收纳外壳的内部上下滑动，从而根据需要调整刀头伸出收纳外壳的长度，调整好后卡块会因为第二压缩弹簧的回弹，从而卡在收纳外壳内部开设的通孔内部，从而进行固定，操作简单，省时省力，增加生产速度与产量。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；