[实用新型]一种多用途半导体打弯模具有效
| 申请号： | 201921799514.2 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN210877108U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈磊 | 申请（专利权）人： | 南通国尚精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/10 | 分类号： | B21D37/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市清*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多用途半导体打弯模具，涉及半导体打弯技术领域。本实用新型包括下模，下模顶端的四个端角焊接连接有导柱，导柱上端的外侧滑动连接有上模，上模底端的中心位置开设有挤压槽，下模的底端且位于挤压槽的外侧设置有下打弯刀，下模顶端的中心位置开设有挤压槽，下模的顶端且位于放置槽的周侧面均设置有上打弯刀，上打弯刀的两侧均开设有下料槽，下模的底端焊接连接有连接杆。本实用新型通过一系列的设计使得装置通过上打弯刀和下打弯刀能够同时对半导体元件进行打弯和切片，从而能够有效的避免出现尺寸精度不够，高低不平的情况出现，也能够避免操工人出现伤到手的情况，且大大提供了装置的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多用途 半导体 打弯 模具 | ||
【主权项】：
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