[实用新型]一种多用途半导体打弯模具

说明书

本实用新型公开了一种多用途半导体打弯模具，涉及半导体打弯技术领域。本实用新型包括下模，下模顶端的四个端角焊接连接有导柱，导柱上端的外侧滑动连接有上模，上模底端的中心位置开设有挤压槽，下模的底端且位于挤压槽的外侧设置有下打弯刀，下模顶端的中心位置开设有挤压槽，下模的顶端且位于放置槽的周侧面均设置有上打弯刀，上打弯刀的两侧均开设有下料槽，下模的底端焊接连接有连接杆。本实用新型通过一系列的设计使得装置通过上打弯刀和下打弯刀能够同时对半导体元件进行打弯和切片，从而能够有效的避免出现尺寸精度不够，高低不平的情况出现，也能够避免操工人出现伤到手的情况，且大大提供了装置的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体打弯技术领域，更具体地说，涉及一种多用途半导体打弯模具。

背景技术

随着社会经济的快速发展，电子信息产业是龙头，而集成电路产业则是整个电子信息产业的核心和基础，集成电路对生产设备要求十分苛刻，半导体集成电路打弯模是微电子封装生产前的关键设备，现有半导体加工常用的方法都是单条产品打弯或者是人工手扳，效率低，尺寸精度不高，手工扳高低不平，用力不当的时候还可能使其报废或者伤手，而且不安全。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多用途半导体打弯模具，以解决精度不高，不安全的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多用途半导体打弯模具，包括下模，所述下模顶端的四个端角焊接连接有导柱，所述导柱上端的外侧滑动连接有上模，所述上模底端的中心位置开设有挤压槽，所述下模的底端且位于挤压槽的外侧设置有下打弯刀，所述下模顶端的中心位置开设有挤压槽，所述下模的顶端且位于放置槽的周侧面均设置有上打弯刀，所述上打弯刀的两侧均开设有下料槽，所述下模的底端焊接连接有连接杆，所述连接杆的底端焊接连接有气压泵，所述气压泵的输出端焊接连接有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端安装有推块，所述下模顶端的内侧且位于挤压槽的顶端放置有半导体元件。

作为优化的，所述半导体元件的顶端的外径与挤压槽的内径大小相同，所述半导体元件与挤压槽过渡配合。

作为优化的，所述放置槽的内径与推块的外径大小相同，所述放置槽与推块间隙配合。

作为优化的，所述上模的四个端角均开设有圆形通孔，所述圆形通孔的内径与导柱的外径大小相同，所述上模与导柱间隙配合。

作为优化的，所述下打弯刀的外径与下料槽的内径大小相同，所述下打弯刀与下料槽间隙配合。

作为优化的，所述下模底端的中心位置开设有圆形通孔，所述圆形孔的内径与伸缩杆的外径大小相同。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本实用新型在使用时，先将需要进行打弯的半导体元件放置在下模的顶端，使半导体元件周侧面安装的金属片处在上打弯刀的顶端，再通过按动打弯机上的控制开关，使打弯机能够带动上模在导柱的外侧向下滑动，再通过上模下端安装的下打弯刀对半导体元件周侧面的金属片进行打弯和切片，再将从半导体元件四周切下的金属片从下料槽处掉落，通过上打弯刀和下打弯刀的设计，使半导体元件在进行塑封时不需切成条状，只需要金属片塑封就行，再通过上打弯刀和下打弯刀对半导体元件同时进行打弯和切片，从而能够有效的避免出现尺寸精度不够，高低不平的情况出现，且大大提供了装置的生产效率；

(2)本实用新型在使用时，当打弯完成后，通过气压泵提供动力能够推动伸缩杆进行向上伸展，从而能够带动推块将打弯后的半导体元件从下模顶端推出，再用夹具将半导体元件从装置的内部取出，通过气压泵和推块的结合使得打弯后的半导体元件能够更加方便的取出，从而能够避免人工操作时伤到手的情况。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构剖视图；