[实用新型]一种多用途半导体打弯模具

权利要求书

1.一种多用途半导体打弯模具，包括下模(1)，其特征在于，所述下模(1)顶端的四个端角焊接连接有导柱(3)，所述导柱(3)上端的外侧滑动连接有上模(2)，所述上模(2)底端的中心位置开设有挤压槽(13)，所述下模(1)的底端且位于挤压槽(13)的外侧设置有下打弯刀(11)，所述下模(1)顶端的中心位置开设有挤压槽(13)，所述下模(1)的顶端且位于放置槽(12)的周侧面均设置有上打弯刀(6)，所述上打弯刀(6)的两侧均开设有下料槽(8)，所述下模(1)的底端焊接连接有连接杆(9)，所述连接杆(9)的底端焊接连接有气压泵(4)，所述气压泵(4)的输出端焊接连接有伸缩杆(10)，所述伸缩杆(10)的顶端安装有推块(5)，所述下模(1)顶端的内侧且位于挤压槽(13)的顶端放置有半导体元件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种多用途半导体打弯模具，其特征在于：所述半导体元件(7)的顶端的外径与挤压槽(13)的内径大小相同，所述半导体元件(7)与挤压槽(13)过渡配合。

3.根据权利要求1所述的一种多用途半导体打弯模具，其特征在于：所述放置槽(12)的内径与推块(5)的外径大小相同，所述放置槽(12)与推块(5)间隙配合。

4.根据权利要求1所述的一种多用途半导体打弯模具，其特征在于：所述上模(2)的四个端角均开设有圆形通孔，所述圆形通孔的内径与导柱(3)的外径大小相同，所述上模(2)与导柱(3)间隙配合。

5.根据权利要求1所述的一种多用途半导体打弯模具，其特征在于：所述下打弯刀(11)的外径与下料槽(8)的内径大小相同，所述下打弯刀(11)与下料槽(8)间隙配合。

6.根据权利要求1所述的一种多用途半导体打弯模具，其特征在于：所述下模(1)底端的中心位置开设有圆形孔，所述圆形孔的内径与伸缩杆(10) 的外径大小相同。