[实用新型]一种半导体加工用切筋装置有效
| 申请号： | 201921799495.3 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN210965951U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 陈磊 | 申请（专利权）人： | 南通国尚精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/36;B07C5/18;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市清*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体加工用切筋装置，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括架体，架体内侧安装有两个传动轴和一个重量传感器，重量传感器位于传动轴的一侧，传动轴的周侧面活动连接有传送带；架体的上表面分别开设有两个U型槽和两个出料槽，U型槽和出料槽的上端均安装有风罩，U型槽内侧均安装有吹气装置，吹气装置的一侧插接有气源连接头；架体的上表面一侧螺钉固定有视觉检测构件和控制台，视觉检测构件包括有连接杆、壳体、LED灯和高速摄像头。本实用新型通过一系列的设计可以在重量和外观方面对不合格半导体元件的筛选，效率高，节约劳动成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 装置 | ||
【主权项】：
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