[实用新型]一种半导体加工用切筋装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体加工用切筋装置，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括架体，架体内侧安装有两个传动轴和一个重量传感器，重量传感器位于传动轴的一侧，传动轴的周侧面活动连接有传送带；架体的上表面分别开设有两个U型槽和两个出料槽，U型槽和出料槽的上端均安装有风罩，U型槽内侧均安装有吹气装置，吹气装置的一侧插接有气源连接头；架体的上表面一侧螺钉固定有视觉检测构件和控制台，视觉检测构件包括有连接杆、壳体、LED灯和高速摄像头。本实用新型通过一系列的设计可以在重量和外观方面对不合格半导体元件的筛选，效率高，节约劳动成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，更具体地说，涉及一种半导体加工用切筋装置。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品由原先的厚重往轻薄方向发展，现在的电子产品只有过去产品的几十分之一的重量，电子产品重量的降低，离不开半导体器件的贡献，在生产半导体元件工艺中有一道工序叫做切筋，在切筋时需要人工称重和外观检查。现有装置使用不便，效率较低，本实用新型针对以上问题提出了一种新的解决方案。

实用新型内容

本发明的目的在于提供一种半导体加工用切筋装置，以解决背景技术中所提到的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体加工用切筋装置，包括所述架体内侧安装有两个传动轴和一个重量传感器，所述重量传感器位于传动轴的一侧，所述传动轴的周侧面活动连接有传送带；

所述架体的上表面分别开设有两个U型槽和两个出料槽，所述U型槽和出料槽的上端均安装有风罩，所述U型槽内侧均安装有吹气装置，所述吹气装置的一侧插接有气源连接头；

所述架体的上表面一侧螺钉固定有视觉检测构件和控制台，所述视觉检测构件包括有连接杆、壳体、LED灯和高速摄像头，所述连接杆和壳体通过螺纹连接，所述LED灯位于壳体的上表面，所述高速摄像头位于LED灯的内侧。

优选的是，所述架体的一侧螺钉连接有传动箱，所述传动箱的一侧螺钉连接有电机。

在上述任一方案中优选的是，所述传送带的周侧面均粘接有分隔杆。

在上述任一方案中优选的是，所述吹气装置为高压气枪，所述气源连接头与外置气泵连接。

在上述任一方案中优选的是，所述架体的下端均安装有支撑脚构件。

在上述任一方案中优选的是，所述传送带为软性轻质材质。

在上述任一方案中优选的是，所述架体的周侧分别活动连接有外观残缺废料收集盒、重量不合格废料收集盒和合格产品收集盒，所述外观残缺废料收集盒、重量不合格废料收集盒和合格产品收集盒均为塑料材质。

在上述任一方案中优选的是，所述出料槽一侧面为倾斜结构。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本实用新型在使用时，设备安装完毕后，放置在平面上，调整成水平位置，连接电源后，连接外部气源，放置半导体元件在传送带上的两个分隔杆之间，半导体元件跟随传送带产生移动，当半导体元件移动到传送带下端重量传感器的位置时，重量传感器会感应到半导体元件的重量，当重量满足设置的重量范围时，经过吹气装置时，吹气装置不会吹出气体，当半导体元件重量不满足设置的重量范围时，经过吹气装置时，吹气装置会吹出气体，把半导体元件吹入重量不合格废料收集盒内，重量合格的半导体元件进入下一个阶段检测，该设计工作效率高；

(2)本实用新型在使用时经过视觉检测构件时，通过视觉检测构件上的视觉检测，当半导体元件外观有残缺时，经视觉检测分析后，经过吹气装置时会吹出气体，把该半导体元件吹入外观残缺废料收集盒内，如果外观合格时则继续滑落至合格产品收集盒内,使用方便快捷，节约劳动成本。