[实用新型]一种半导体加工用切筋装置

权利要求书

1.一种半导体加工用切筋装置，包括架体(1)，其特征在于，所述架体(1)内侧安装有两个传动轴(21)和一个重量传感器(20)，所述重量传感器(20)位于传动轴(21)的一侧，所述传动轴(21)的周侧面活动连接有传送带(2)；

所述架体(1)的上表面分别开设有两个U型槽(22)和两个出料槽(17)，所述U型槽(22)和出料槽(17)的上端均安装有风罩(7)，所述U型槽(22)内侧均安装有吹气装置(5)，所述吹气装置(5)的一侧插接有气源连接头(6)；

所述架体(1)的上表面一侧螺钉固定有视觉检测构件(8)和控制台(18)，所述视觉检测构件(8)包括有连接杆(16)、壳体(13)、LED灯(14)和高速摄像头(15)，所述连接杆(16)和壳体(13)通过螺纹连接，所述LED灯(14)位于壳体(13)的上表面，所述高速摄像头(15)位于LED灯(14)的内侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用切筋装置，其特征在于：所述架体(1)的一侧螺钉连接有传动箱(4)，所述传动箱(4)的一侧螺钉连接有电机(19)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用切筋装置，其特征在于：所述传送带(2)的周侧面均粘接有分隔杆(3)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用切筋装置，其特征在于：所述吹气装置(5)为高压气枪，所述气源连接头(6)与外置气泵连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用切筋装置，其特征在于：所述架体(1)的下端均安装有支撑脚构件(9)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用切筋装置，其特征在于：所述传送带(2)为软性轻质材质。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用切筋装置，其特征在于：所述架体(1)的周侧分别活动连接有外观残缺废料收集盒(10)、重量不合格废料收集盒(11)和合格产品收集盒(12)，所述外观残缺废料收集盒(10)、重量不合格废料收集盒(11)和合格产品收集盒(12)均为塑料材质。

8.根据权利要求1所述的一种半导体加工用切筋装置，其特征在于：所述出料槽(17)一侧面为倾斜结构。