[实用新型]连接组件有效
| 申请号： | 201921773969.7 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210429791U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 喻建敏;王金城 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦格米特驱动技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 许铨芬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提出一种连接组件，属于连接技术领域。该连接组件包括：散热结构，散热结构包括第一基体和第二基体，第一基体和第二基体对应配合以围合形成导流腔，第一基体包括安装端，安装端的两边部分别开设有进液口和出液出，进液口和出液口分别与导流腔连通；半导体分立器，半导体分立器设置于散热结构，半导体分立器包括半导体芯片、壳体和焊接引脚，半导体芯片收容于壳体内，且与焊接引脚电连接，其中焊接引脚向远离安装端的一侧延伸至壳体的外部。半导体分立器设置于散热结构上，可在导流腔内的冷却液的冷却作用下冷却降温，同时，焊接引脚背向安装端设置，不仅方便将散热结构进行安装，而且也方便将半导体分立器连接于外部电路。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 组件 | ||
【主权项】：
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